- 问答
-
问 LED控制器的生产流程及工艺？
❤❤❤❤❤ 1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.LED点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 Tags: [ led生产工艺流程 ]
-
问 LED电子灯箱控制器的说明
-
问 LED调光控制器的工作原理
-
问 PCI简易通讯控制器是什么
-
问 pci简易通讯控制器
-
问 PCI 简易通讯控制器！！
-
问 关于PCI简易通讯控制器
-
问 CAN控制器是否有带有DMA接口的？
-
问 数控系统CNC系统是什么控制系统
-
问 输入轴转速传感器用来控制什么？
1条回答
墨兰 
淼淼淼 
刘刘&牛牛 
匿名用户 
☆红尘过客☆ 
习惯你的依赖 
静静地等 
‘ 白饭.□ 
