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问 奔驰e级没有电子手刹怎么有一个电子驻车标志
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问 什么是电子油门,难道是没有油门线的就叫电子油门吗?
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问 电子电子狗提示“检测到雷达信号K频段”什么意思？
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问 汽车发动机电子防盗和电子防盗有什么区别？
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问 电子信息科学与技术与电子科学与技术的区别
不知道 它们是相近专业，主要区别是:(1)电子信息科学与技术偏理科，偏向软件编程多些，可授工科或理科学位，主要看你们学校的培养计划. (2)电子科学与技术专业偏工科，偏向硬件部分多些，一般授予工科学位,电子科学与技术专业侧重微电子领域中大规模集成电路的设计、工艺、制作及应用，与同类专业相比具有覆盖面宽、面向企业应用等特点。培养具备物理电子、光电子、微电子领域宽厚理论基础和实验技能，具有良好的外语能力，能从事各种电子材料、元器件、集成电路、集成电子系统和光电子系统的设计、制造及相应新产品研究、开发等工作的高级工程技术人才。这个专业肯定要比高分子材料与工程好，并且很好就业，高薪岗位多！不管学什么都要学精、学专，这是最重要的。 电子科学与技术主要有微电子和固体电子两个方向，其中微电子是研究元器件的，主要是制作工艺（楼主可借本书浏览一下工艺是做什么的），比如说设计一个器件，优化器件内部结构等。它是行业的最基础部分，微电子方向主要集中在基础的模拟、数字电路设计上，大多数人愿意选这个方向。电子信息科学与技术，主要集中电路设计使用上，还包括一些通信方面的知识。总体来说，前者是比后者更基础的专业，是IT的基石，而后者是基于这个基石上的专业。但是二者并没有明确界限，在电路方面有很大的重叠。电子信息科学与技术一般是指微电子专业，而电子科学与技术是一个一级学科，它包含的内容较广，可以是微电子，也可以是光电子(包括光纤通信)。一些学校如哈尔滨工业大学的电子科学与技术就是光电子专业，而电子信息科学与技术是微电子专业。每个学校根据自己的特点其侧重点不同，都是电子科学与技术可能专业方向完全不同，要具体到学校。教育部和搜狐上的比较电子科学与技术专业侧重微电子领域中大规模集成电路的设计、工艺、制作及应用，与同类专业相比具有覆盖面宽、面向企业应用等特点。培养具备物理电子、光电子、微电子领域宽厚理论基础和实验技能，具有良好的外语能力，能从事各种电子材料、元器件、集成电路、集成电子系统和光电子系统的设计、制造及相应新产品研究、开发等工作的高级工程技术人才。http://www.edu.cn/20020522/3026909.shtml电子信息科学与技术 业务培养目标： 业务培养目标：本专业培养具备电子信息科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。 业务培养要求：本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1．掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识； 2．掌握电子信息科学与技术、计算机科学与技术等方面的基本理论、基本知识和基本技能与方法； 3．了解相近专业的一般原理和知识； 4．熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； 5．了解电子信息科学与技术的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子信息产业发展状况； 6．掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的技术设计，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。 主干课程： 主干学科：电子科学与技术、计算机科学与技术。 主要课程：电路分析原理、电子线路、数字电路、算法与数据结构、计算机基础等。 主要实践性教学环节：包括生产实习、毕业论文等，一般安排10--20周。 修业年限：四年 授予学位：理学或工学学士、相近专业：电子信息科学与技术、微电子学、光信息与技术、信息安全、信息科学技术、 光电子技术科学、电信工程及管理、电子商务及法律。
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问 请问LNG储罐一般选用什么类型的液位计和压力变送器
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问 柴油电喷上面空流计起个什么样的作用？？？都跟据什么来控制喷油
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问 MEMS加速度计与外壳体怎么封装
fc23487cdc79 高量程MEMS加速度传感器是测量高冲击过程的核心器件。由于加速度很高(几万g～几十万g)，封装成为器件制造的难点与器件可靠性的关键所在。本论文对一种先进的高量程双悬臂梁压阻式MEMS加速度传感器的封装进行了系统研究，主要包括如下两方面的内容： 1)对加速度计的封装结构进行了有限元模拟分析，从模态、静态、动态角度分析和优化了加速度计的封装结构和封装材料。模态分析研究了封装结构的振动特性，而响应分析分别在10万g静态与半正弦的动态冲击加速度加载下进行，并将惠斯登电路检测原理应用于模型的响应计算中。 对封装管壳内灌封胶弹性模量影响进行了系统分析。模态分析表明：随着封装管壳内灌封胶弹性模量(E)的提高，封装结构同一振型的模态频率也提高；当弹性模量E1 GPa时，灌封胶对振动很敏感，封装结构表现为灌封胶的振动；在通常灌封胶弹性模量下(E1GPa)，封装结构的模态频率主要取决于管壳的模态频率。动态载荷下等效应力分析表明：芯片粘结胶、芯片及其硅盖板之间封接胶环的等效应力随着灌封胶弹性模量(E)的增加而减小；E5 GPa时封接胶环的最大等效应力趋于稳定，封装结构在加速度加载方向振型的模态频率稍高于管壳的模态频率，这样的灌封胶适宜于保护芯片。动态响应分析表明：灌封胶对加速度计输出信号峰值的影响可以忽略，各种弹性模量下的响应曲线基本重合。 分析了不同管壳材料的影响，发现管壳材料拘比模量(E／ρ)越大，封装结构的模态频率越高，封装结构其他材料的应力也越小。使用铝合金、钛合金或不锈钢管壳时加载方向振型的模态频率均为150kHz左右，明显高于敏感梁的基频(81.58kHz)，提高了器件的抗冲击性能。 在冲击作用时间内加速度计的响应是外界冲击载荷下的响应，由稳态响应和瞬态响应组成，前者与半周期、峰值均和外界加速度脉冲相同的加速度简谐激励有关，后者与悬臂梁的固有频率特性有关。冲击作用结束后，加速度计的响应为有阻尼的自由振动。输出信号峰值与加速度载荷之间线性关系很好。静态加速度下的输出灵敏度可达到1.28μV／g。模拟输出电压值与解析解及测试结果都接近。 2)对高量程加速度计的封装工艺进行了研究，侧重于先进的圆片级封装，它代表了高量程MEMS加速度传感器的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键所在。 研究了单芯片封装方法，对工艺各环节的相关技术进行了探讨，对芯片的下面和 蒋玉齐:高量程MEMS加速度计封装研究 背面保护的可靠性问题进行了失效机理分析等深入探索。提出须采用圆片级封装才能 根本地解决芯片保护的可靠性问题，尝试采用了两种不同的有机粘结剂圆片级封装方 法:点胶涂胶方法(dispensing)和旋涂涂胶方法(sPin coating)。分别摸索了一套适合 于MEMS加速度计圆片级封装的工艺和参数。其流程为先用硅一玻璃键合来保护芯片 背面，再通过芯片盖板粘结来保护芯片的正面，同时为芯片留出互连通道。对于点胶 涂胶方法，尝试应用了各种表面贴装有机胶，获得了均匀、稳定、大小适中的有机胶 线条图形，在低温(150℃)和较低的辅助压力下实现了高量程加速度计模拟原型的 圆片级封装，并对相关的胶体选择、影响涂胶质量的设备因素、胶体因素、几何构型 因素等进行了优化。对于旋涂涂胶方法，尝试应用了一种新型的电子封装材料BCB 胶(苯并环丁烯)，可实现对器件中心区域的完全密封，信号线通过BCB胶时被埋置 其中。创造性地采用了直接在有结构的芯片盖板上旋涂胶，进行圆片级选择性键合的 简化新工艺。在低温(250℃)和适当压力辅助下(毛2.SBar)初步实现了高量程加 速度计的圆片级封装，并对与该技术相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数 进行了初步优化。结果表明有机粘结剂用于高量程加速度计的圆片级封装的技术路线 是可行的，具有低温键合、与CMOS工艺兼容性好、工艺适应性强等优点，具有潜 在的产业化应用价值。
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问 磁翻板液位计和磁浮子液位计有什么区别
1b08a5a30ca8 磁翻板液位计的远传变送器是利用干簧管来实现液位转换的。 干簧管（Reed Switch）也称舌簧管或磁簧开关，是一种磁敏的特殊开关，是干簧继电器和接近开关的主要部件。它通常有两个软磁性材料做成的、无磁时断开的金属簧片触点，有的还有第三个作为常闭触点的簧片。这些簧片触点被封装在充有惰性气体(如氮、氦等)或真空的玻璃管里，玻璃管内平行封装的簧片端部重叠，并留有一定间隙或相互接触以构成开关的常开或常闭触点 。只要用磁铁接近它，干簧管两个节点就会吸合在一起，使电路导通。 磁翻板液位计的远传部分是由一个与浮子测量管长度相同与接近的变送测量管，这个变送测量管内就是整齐排列的一排干簧管，磁浮子随着液面的运动，就会触发相应位置的干簧管动作，经过测量与转换电路的变送，转换成标准的信号。
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问 电子与信息技术与电子电器应用与维修有什么区别
fc4cb2239e64 
1条回答
逝水无痕甜甜爸 
匿名用户 
無盡抛物線 
今生唯一 
7e97cccb0450 
