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问 半导体激光打标机给上电源就开始打标是什么坏了？
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问 半导体空调相关的书籍有哪些呀？
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问 如图所示是火警报警器的部分电路示意图．其中R2为用半导体热敏材料（其阻值随温度的升高而迅速减小）制成
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问 有谁知道半导体MEMS的工作原理
f74cc5c962b5 MEMS压力传感器原理： 目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗，极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。 MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01%～0.03%FS。硅压阻式压力传感器结构如图3所示，上下二层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部有一真空腔，使之成为一个典型的绝压压力传感器。应力硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成如图2的电阻应变片电桥电路。当外面的压力经引压腔进入传感器应力杯中，应力硅薄膜会因受外力作用而微微向上鼓起，发生弹性变形，四个电阻应变片因此而发生电阻变化，破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡，电桥输出与压力成正比的电压信号。 传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如MEMS压力传感器那样做得像IC那么微小，成本也远远高于MEMS压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过1cm，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。
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问 半导体开关电器指的是哪些继电器？
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问 石英晶体谐振器是否属于半导体器件
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问 压电式传感器是利用半导体的什么制成的
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问 什么叫半导体？请举几个电子元件的名称。
f9dbc70fe193 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料。常见的有硅和锗。常见的半导体材料制成的原件有：二极管、三极管、集成电路的忒片、光敏电阻等。半导体的导电能力比较差，比绝缘体强，看似没什么用处，其实半导体有其特殊的性质，比如在光照，温度，压力等变化的时候，它的电阻率会发生很大的变化，从半导体变成导体的都有，常见的半导体材料有硅，锗，砷化镓等等，常见的元件有二极管（分整流二极管，稳压二极管，光敏二极管，发光二极管，热敏二极管等，用于不同的用途）但都有一个性质，就是单向导电性。还有三极管，等等。就连现代最先进的集成电路，都是由半导体材料做成的，只是制作工艺和设计不同，所以用途和功能不同。
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问 半导体发光元件在21世纪有怎么样的发展前景？
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问 光敏二极管是不是半导体光电器件
西北狼 
2条回答
冬天的火余 
米开心 
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