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问 地暖采用什么地板最好？
断桥红梅 专家认为：选择地热地板，应根据地热采暖方式的特殊性来决定：适应冷热反复变换和利于热传导。地热地板首先要变形量小；二，要利于热传导；三，抗潮防水。 在同样的环境条件下，实木地板较强化地板变形量大，强化地板较多层实木地板变形量大。用于地热的多层实木地板（简称地热地板）变形量小的原因是它的基材，每层间横竖交错，互相牵制；背面还有密集的抗变形沟槽，分解了受热面产生的应力，因此它的变形量最小。 地板的导热性与地板的厚度有关，地热地板的厚度与强化地板厚度差不多，但是，它背面的抗变形槽有利于空气流通，降低噪音，热传导性优于强化地板。 冬季室内干燥，一般情况会加湿，地板的抗潮防水性也同样重要。地热地板经过特殊处理，试样在水中浸泡3-5天，不会有明显的变形；即使安装后地面大量跑水，浸泡起拱，只要打开门窗，保持空气流通，很快将恢复原状，解决了客户铺设其他地板遇水后，无法恢复的后顾之忧。在抗潮防水性方面，地热地板明显优于其他类别的地板。 专家建议：用于地热的木地板，宜薄不宜厚，宜窄不宜宽，最好选用地热专用地板。
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问 地暖适合什么地板？
比黄瓜胖多了 实木复合地板。 我是地板生产厂家。 首先我对于此问题的回答是铺地板好。理由如下： 1，国内市场上的瓷砖（无论是国内还是国外的品牌）没有一个敢保证自己的产品能够没有放射线及对人体有害的物质。当然程度不同而已。虽然瓷砖导热快，但是地热不是断续供热的，而是24小时不间断供热。所以散热快慢不是选择地暖房间的关键。 2，地板不包括纯实木和强化复合地板，地热地板在专业上指的就是实木复合地板。我们生产的地板主要销往日本，韩国，欧洲，美国，但是从来没有定说过地热用强化地板的。 3，以我们的经验来看，家庭地热地板95%以上是实木复合地板，5%左右是特殊工艺的实木地板（碳化）。 实木复合地板的地表温度在20~25度之间，房间的温度就完全能够满足了。 我没有在国内采购地板的经验，自己家的地板是我自己生产的，也是地热，完全是日本工艺。在此我不是崇洋媚外，但是日本的达标要求比国内的环保要求严很多。所以我建议国内选择地板时看一下地板厂家的测试数据，甲醛含量在每单位0.03以下的就没有问题。 以上，仅供参考。 不要迷信品牌，最好是本地口碑较好的厂家，数据达标的就好，将来出现问题解决起来也比较方便。
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问 哪些地板适合地暖
阳光男儿 现在的家居，有许多是用地暖方式取暖的。地暖，带来了对地板新的性能要求。因为市场上地板种类很多，很多消费者感觉很茫然，不知道什么样的地板更适合。 其实，注意三个方面的性能，一般就可以选到适合地暖的地板。 一、传热要快 目前市场上能提供热传导系数的品牌不多，消费者在购买时要留意。一般系数高的产品在导热方面性能更好。不怕高温由于地热地板要长时间承受高温加热，要求产品装饰层性能稳定，在长时间高温的条件下也不会出现褪色、糙光的现象复合地板更适合地热采暖 一般来说，进口地板质量达到欧洲Enpr13329标准，国产地板质量达到国家GB/T1802-2000标准，都可以适应地热采暖地板安装的技术要求。 可能看了以上这些笼统的标准，有的读者还是不知道应该选择什么样的产品。 现在市场上地板种类很多，有实木地板、复合地板等多种，一般来说，复合地板更适合用做地热地板。因为地热地板的标准厚度为6.5～8.5mm，复合地板的厚度大多为6～9mm，其中强化复合地板多为6～8mm，三层实木复合地板为8～9mm，传热性能更好，且其表面有一层三氧化二铝的耐磨层，这个耐磨层有利于热量在地表快速扩散。而实木地板一般厚度在2cm左右，安装时还要打龙骨，用做地热地板的话，地板和地面之间有空气，空气和木材的热传导系数都非常低，这样热量不易传导到地表，会导致热量的浪费，地表温度不均匀，温差感觉明显。且复合地板是经过高温压制的，内部水分含量非常少，所以地板不会因为水分的散失而产生变形。多层实木复合地板每层间横竖交错，互相牵制，背面还有密集的抗变形沟槽，分解了受热面产生的应力，因此变形量很小。实木地板含水量高，在长时间高温加热的情况下，容易开裂变形。如果一定要选用普通实木地板的话，应尽量选用背面有履膜层型的地板，因为这样能防潮防水，且能保持木材含水率与周围环境的湿度平衡。锁扣地板的设计更利于传热 值得一提的是，在复合地板中，锁扣式地板的效果又较其他产品更好，因钩连地板间留有细小缝隙，所以地板即使遇热受潮，膨胀后也不易走形。 此外，消费者还应尽量选用小尺寸产品，这样的产品热变形均匀。一般选择知名品牌的产品品质上更有保障 二、尺寸稳定性要好 这一点要看地板的基材密度及内结合强度，内结合强度越高，说明地板承受温度变化的能力越好，不至于发生开裂等现象，只有基材为相对致密的木材的地板，才能保证长期在高温下不开裂、不变形。不惧潮湿环境 即吸水厚度膨胀率。用于水热地面辐射采暖的地板要求在高湿状态下尺寸变化小，膨胀率要小于等于2.5%。一般来说，膨胀率越小，地板的防潮性能越好。 三、甲醛释放量不能超标 要求在长时间加热的条件下，甲醛释放量不会超标。消费者选择地热地板时，一定要尽可能选择甲醛含量低的地板，因为温度越高，甲醛释放量越多，在相对封闭的居室内，再加上室内其他物品造成的甲醛释放，室内甲醛有可能会超标，对人体造成危害。 武汉瑞嘉祥和暖通设备有限公司 陈：15827422920
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问 什么地热地板好？
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问 地热选择什么地板
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问 地热铺什么地板好？
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问 地热用什么地板较好？
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问 装地暖用什么地板好？
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问 主板芯片有那些
心墙 主板上各芯片的功能及名词解释 芯片组的概念： 芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）它和人的大脑分左脑、右脑一样，，也分为南桥、北桥，各自分工明确。 南桥：主管低速设备，它的引脚连向PCI槽和ISA槽 北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。 芯片组的功能： 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。 （间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。(键盘) 4) USB控制。（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。（中断请求） 9) DMA控制。（直接存取） 10) RTC控制。 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。 ② Cache控制。 ③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥ 支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） I/O芯片input/output，（局部I/O）。 I/O芯片管理：①LPI（并口，打印口，PP） ②COM（串口，鼠标口，SP） ③FDD（软驱） ④KB控制器（键盘） COM口控制芯片：75232 主板上唯一的一个用±12V电源芯片。 BIOS：基本输入输出系统。（Basic Input Output System） 主要负责软件、硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。 BIOS的功用：① 提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。 ② 系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。 ③ 提供（POST）（开机自检） ④ 载入操作系统（98、NT、UNIX等） ⑤ 提供中断服务程序。 ： BOIS：控制管理着电脑开机自检过程，反馈回诸如系统安装的设备类型，数量等信息，是电脑必不可少的初始化程序。BIOS功用：①BIOS中断服务程序，②BIOS系统设置程序，③上电自检，④BIOS系统启动、自举程序。 BIOS自检流程： 1、首先检CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基础上。 2、检查BIOS，若BIOS本身有问题，自检是毫无意义的。 3、检查KEYBOARD控制芯片。 4、检查第一个别16KB的RAM。 5、检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。 6、检查中断控制器8259A和显示器。 7、检查软盘和硬盘（有显后）、有提示。 8、检查打印适配设备和异步通信设备。 BOIS的容量： 1M 29EE%--1000;2M 020 002 2000-11-23 27,28,29系列1M，2M INTEL 的82801，82802等 WINDOND ，SST ATMEL 等， 新式主板大部分采用方型BIOS，与长形的区别在以后将要有介绍。主要不同在于 它有四根AD线 ，有时钟线和复位线，没有单独的地址和数据线。而且它是与PCI并联。有3。3V 和5V供电，不能互换。 RTC：实时时钟（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。 ① 属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。 ② 只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。 ③ 工作方式：开关机都有电源供应。 与南桥IC相连的小晶振为RTC的标志，真正RTC电路在南桥内部，频率是32768HZ 时钟发生器 (ic+晶振) 与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振是一个很稳定的电容。集成时钟发生器，时钟分频器。 作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。 工作方式： 晶振14.318提供 14.318M的频率给分频器 主机电源盒或主板电源部分提供3.3V或2.5V 时钟发生器分频、放大 各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、I/O等）。
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问 什么是板簧？
5条回答
让爱冬眠 
本Q由傻傻收购选号见签名 
幸福之花 
游侠 
平谷一点红 
