- 问答
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问 我想知道什么叫A柱.什么叫B柱.并且他们的位置在哪?
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问 北斗星08款可以加装ABS系统吗？以及外饰简单改装相关问题
207bfe758624 我是05年买的北斗星7120，这车子用起来总的来说还是不错，7120是原装铃木K12A发动机排量1.2升动力及经济性上在微型车中还是非常不错的，就是小毛病稍微多一些，但不防碍平时使用。您说的7140是铃木K14B发动机排气量1.4升，由九江公司生产，动力强于K12A不过油耗也会高一些大概7升左右. 您说的DLX应该是有ABS的，也可能厂家出于成本原因减掉了。自己装没有问题，北京这边价格在5000元～6000元。 您所说的外饰：隔热膜根据品牌及质量的不同应该在200元～2500元，不过您要是想让他管事就别舍不得花钱，我找朋友贴的全车雷朋2200元（包括前挡），用到现在一点也没有褪色的现象出现；前后保险杠应该是不锈钢的那种吧有很多款式价格也不同，北京这边650元～1200元左右全套；车顶射灯这边都是用雾灯改的不难看280元左右；碳纤维后扰流板我打听的广州那边厂家大概在800元左右，不过您还不如买点碳纤维贴纸，找个贴膜的给您贴上，碳纤维贴纸零卖140元一米算上手工也花不了200元，效果非常好；车身贴纸买现成的要是全车套贴大概要600元～1000元不等。您可以自己设计，找那些刻不干胶字的给您刻，再找贴膜的给您贴好一定要买3M的进口纸，背胶质量好不会褪色，我车上的贴纸用了两年什么事都没有。不过刚贴好两天不要洗车，而且不要在冷天贴，容易裂。
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问 什么是cc空调面板
不老的神话 Passat CC的整车尺寸4766×1856×1420mm，对比迈腾可以发现它更长、更宽、也更矮，完全符合Coupe车型在人们心中的定义。车身数据上与迈腾唯一相同的是轴距，连轮距都为了提升操控稳定性，前后分别增加了16mm和11mm。低至0.29的风阻系数也有利于它发挥轿跑车的本色。不过和其他性感撩人的Coupe轿跑不同，出自大众的Passat CC和其他大众车型一样严谨。有意思的是，虽然作为Passat系列中的一员，这款Passat CC更多吸收了大众SUV车型的设计元素：类似小改途锐的前大灯、向Tiguan学习的下保险杠以及尾灯造型等。 整体来看，大众严格按大型Coupe的标准勾勒了外形，车身比例、线条都能在经典的大型Coupe轿跑上找到原型，包括奔驰CLS、宝马6系、奥迪A5等。大众的设计师成功地在一个标准模板上融入了自家的特性。进入车内才能肯定这是Passat系列的车型，它的中控台与迈腾的差别很小，仅是空调用了更高级的货色，不单新设计了面板，更在空调系统中引入辉腾的座椅空调系统。相比进口的3.2 FSI迈腾，Passat CC前排最明显的变化就是方向盘更立体化了，当然在功能上Passat CC是全新设计的，并在顶级车型标配了首见于Tiguan的RNS 510多媒体影音系统。超大面积的天窗值得一提的是，Passat CC的后排只能坐两个人。倒不是空间问题，而是仅设置了两个座椅，中间是大号的多功能手枕和储物格，这么做只是为了让自己成为后座极舒适的Coupe。Passat CC车厢内最大的亮点则是那个全景天窗，750 x 1120mm的大面积为室内带来充足而明亮的天空视野，算是回应了Coupe的浪漫传统。Passat CC的动力系统都是现成的，入门搭载118kw的1.8TSI发动机，旗舰是220kw的3.6 FSI发动机并配备DSG变速箱。和迈腾一样，Passat CC的底盘同样具有很高的技术含量。大众首次为旗下车型配置了Lane Assist行车路线辅助系统，这个主动安全系统在车速65km/h以上才启动，当驾驶员无意中偏离行车路线时自动修正方向盘，保持行车路线。DDC动态驾驶控制是一个底盘控制系统，不但可以调节悬挂的阻尼设置，同时也可以控制助力转向系统，给驾驶者不同操控反应，共有Normal、Sport和Comfort三种模式自由切换。ACC则是自动车距保持系统，和奔驰一样，也是通过雷达感应以及制动系统保持与前车的距离。目前Passat CC在德国的工厂制造，不过它的主要市场除了西欧之外，还有北美和日本。大众宣布该车2008年第二季度会登陆欧洲市场，并公布售价。然后在第四季度投放美国、加拿大以及日本市场。暂时还没有会进入中国市场的消息。（美国）Passat CC起售价2.7万美元。售价也达到31120英 （约合人民币28.7万）
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问 PVC地板(塑胶)地板怎么清洁？
匿名用户 pvc 塑胶地板清洁保养保洁常识 1、为减少泥沙对地板的磨损，可在入口处铺设脚垫，并及时清洗。 2、在搬运家具及设备时，在运输路线上需加铺缓冲衬垫，不可直接在地板上拖拉。 3、家具及设备底脚与地板之间放置缓冲垫。缓冲垫尺寸略大于底座尺寸。 4、为防止划伤地面，不要穿带钉的鞋子在地面行走，如果条件允许，尽可能换上软底鞋。 5、平时要注意避免坚硬或尖锐的器具，跌落在地板上，避免损坏地板。 6、地板上粘附的口香糖污垢，可用塑料袋包水,冰箱里冻成冰块，然后将冰块放在口香糖上，使其冷却变硬，再小心刮掉。 7、塑胶地板，不可以直接接触热源，不得在地板上放置60℃以上的高温物品，如电水壶等。随意丢弃的烟头，如果没有完全熄灭，会在地板上留下烫伤痕迹。 8、塑胶地板清洁时，宜采用柔和中性清洁剂，温水擦拭，不可使用强酸或强碱清洗地板。使用有机类溶剂处理地板，需慎重。 9、塑胶地板洒上墨水、油类等，要及时处理，日常清洗可用洗衣粉水、肥皂水，去除污迹。遇到较难清除的污迹，不要用百洁丝（钢丝球）打磨，需找专业人员及时处理，清除污染。 10、为了减少塑胶地板表面的磨损，延长地板的使用寿命，保持地面整洁美观，需定期进行彻底清洗，打蜡、保养。一般1—2月一次。 以上只简单介绍了，一些日常清洁保养常识。在我们提供定期保养工作中，会采用一些专用清洗剂，及除胶剂等。塑胶地板进行彻底的清洗，然后对地面进行保养。如果地面清洁不彻底，保养时，污垢就会被覆盖在里面，影响了美观，同时也会保持日常清洁保养带来困难。*****我建议你多看看论坛的精华,问题迎刃而解.*****
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问 CPU是电路板吗？
张。 CPU是电路板. 一、物理构造 1、CPU内核： CPU的中间就是我们平时称作核心芯片或CPU内核的地方，这颗由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了，所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这指甲盖大小的地方进行的。目前绝大多数CPU都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说平时我们所看到的CPU内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使CPU内核直接与散热装置接触。这种技术也被使用在当今绝大多数的CPU上。而CPU核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。现在的CPU都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如Duron核心上面需要焊上3000条导线，而奔腾4的数量为5000条，用于服务器的64位处理器Itanium则达到了7500条。这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的小，设计起来也要非常的小心。由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以CPU内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高，就会造成CPU运行不正常甚至烧毁，因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对CPU散热的重要性。 至于CPU内核的内部结构，就更为复杂了，CPU的基本运算操作有三种：读取数据、对数据进行处理、然后把数据写回到存储器上。对于由最简单的信息构成的数据，CPU只需要四个部分来实现它对数据的操作：指令、指令指示器、寄存器、算术逻辑单元，此外，CPU还包括一些协助基本单元完成工作的附加单元等。 2、CPU的基板： CPU基板就是承载CPU内核用的电路板，它负责内核芯片和外界的一切通讯，并决定这一颗芯片的时钟频率，在它上面，有我们经常在电脑主板上见到的电容、电阻，还有决定了CPU时钟频率的电路桥（俗称金手指），在基板的背面或者下沿，还有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。 比较早期的CPU基板都是采用陶瓷制成的，目前AMD的Duron仍然采用这种材料，而最新的CPU，例如P3、Celeron2，Palomino内核的AthlonXP，都转用了有机物制造，它能提供更好的电气和散热性能。 最后，在CPU内核和CPU基板之间，还有一种填充物，这种填充物的作用是用来缓解来自散热器的压力以及固定芯片和电路基板，由于它连接着温度有较大差异的两个方面，所以必须保证十分的稳定，它的质量的优劣有时就直接影响着整个CPU的质量。 二、CPU封装方式和插座 1、CPU封装方式 设计制作好的CPU硅片将通过几次严格的测试，若合格就会送至封装厂切割、划分成用于单个CPU的硅模并置入到封装中。"封装"不但是给CPU穿上外衣，更是它的保护神，否则CPU的核心就不能与空气隔离和避免尘埃的侵害。此外，良好的封装设计还能有助于CPU芯片散热，并很好的让CPU与主板连接，因此封装技术本身就是高科技产品的组成部分。 CPU的封装也是一种不断发展与更新的技术。目前最常见的是PGA(Pin－Grid Array，针栅阵列)封装，通常这种封装是正方形的，或者是长方形的，在CPU的边缘周围均匀的分布着三、四排甚至更多排的引脚，引脚能插入主板CPU插座上对应的插孔，从而实现与主板的连接。随着CPU总线带度的增加(参阅后面的内容)、功能的增强，CPU的引脚数目也在不断地增多，同时对散热和各种电气特性的要求也更高，这就演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交错针栅阵列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料针栅阵列)等封装方式。 奔腾ⅢCoppermine(铜矿) CPU，以及AMD公司的部分产品采用了一种独特的FC－PGA(Flip Chip Pin－Grid Array，反转芯片针栅阵列)封装技术，把以往倒挂在封装基片下的核心翻转180度，稳坐于封装基片之上，这样可以缩短连线，并有利散热。 2、PU和主板连接方式 CPU和主板连接的接口，主要有两类有,一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡、网卡等，是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽。另一类是针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚（因为针脚数目不同而称为Socket 478、Socket 462、Socket 423等），一一对应插在主板CPU插座的针孔上。CPU的接口和主板插座必须完全吻合，例如SLOT 1接口的CPU只能连在具备SLOT 1插槽的主板上，Socket 478接口的CPU只能连在具备Socket 478插座的主板上，也曾经出现过配备了两种插座的主板，例如精英双子星主板，就同时具备了SLOT 1插槽和Socket 370插座，但目前这类主板已经很少了.
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问 塑胶地板是不是就是pvc地板
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问 pvc地胶板是什么板材？
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问 pvc地胶板和木地板哪个好？
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问 家装用石塑地板好还是PVC地板
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问 现浇钢筋混凝土框架结构的柱、梁、板工程量如何分别计算？
hzslqcpjslqp 1、独立基础（砼独立基础与柱在基础上表面分界）(1)矩形基础：v=长×宽×高(2)阶梯形基础：v=∑各阶(长×宽×高)(3)截头方锥形基础：v=v1+v2=1/6h1×［a×b+（a+a）（b+b）+a×b］+a×b×h2其中v1——基础上部棱台体积，v2——基础下部长方体体积，h1——棱台高度，a、b——棱台底边长宽，ab——棱台顶边长宽，h2——基础下部长方体高度2、框架柱①现浇混凝土柱按设计图示尺寸以体积计算。不扣除构件内钢筋、预埋铁件所占体积。框架柱体积＝框架柱截面积*框架柱柱高其中柱高：a有梁板的柱高，应自柱基上表面(或楼板上表面)至上一层楼板下表面之间的高度计算。如图1b无梁板的柱高，应自柱基上表面(或楼板上表面)至柱帽下表面之间的高度计算。如图2c框架柱的柱高，应自柱基上表面至柱顶高度计算。如图3d预制混凝土柱按设计图示尺寸以体积计算，不扣除构件内钢筋、预埋铁件所占体积，依附于柱的牛腿，并入相应柱身体积计算。如图43、钢筋混凝土梁(1)、梁的一般计算公式＝梁的截面面积*梁的长度按设计图示尺寸以体积计算。不扣除构件内钢筋、预埋铁件所占体积，伸入墙内的梁头、梁垫并入梁体积内。(2)、梁长的取法梁与柱连接时，梁长算至柱侧面，主梁与次梁连接时，次梁长算至主梁侧面。4、钢筋混凝土板的工程量计算(1)、一般现浇板计算方法：现浇混凝土板按设计图示尺寸以体积计算。不扣除构件内钢筋、预埋铁件及单个面积0.3m2以内的孔洞所占体积。计算公式——v＝板长×板宽×板厚(2)、有梁板系指主梁（次梁）与板现浇成一体。其工程量按梁板体积和计算有梁板(包括主、次梁与板)按梁、板体积之和计算，(3)、无梁板系指不带梁直接用柱帽支撑的板。其体积按板与柱帽体积和计算(4)、平板指无柱、梁而直接由墙支撑的板。其工程量按板实体积计算。5、现浇砼墙的工程量计算规则及公式(1)、现浇框架结构的剪力墙计算方法：按图示尺寸以m3计算。应扣除门窗洞口及0.3m2以外孔洞所占体积。计算公式：v＝墙长×墙高×墙厚－0.3m2以外的门窗洞口面积×墙厚式中：墙长——外墙按l中，内墙按l内（有柱者均算至柱侧）；墙高——自基础上表面算至墙顶。墙厚——按图纸规定。
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Cole 
猪猪猫 
妈妈咪哦 
夏日绿茶 
