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问 铂电阻温度传感器封装材料是什么东西
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问 这个原件封装是什么意思？欧姆龙的固态继电器，上面的模板是啥意思
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问 美国ICSensors 154N系列不锈钢封装压力传感器的相关技术参数
匿名用户 以下资料由江门利德电子有限公司提供，该产品由该公司代理销售 154N系列分为低压型和超稳型两个型号： 一、154N低压型压力传感器是拥有19mm的小巧外形且与介质兼容的硅压阻式压力传感器，其外壳采用316不锈钢封装结构，其设计适用于O形圈安装和OEM的应用领域，可测量腐蚀性介质。外界压力通过316不锈钢膜片及内部灌充硅油传递到传感器件敏感元件上。154N低压型压力传感器可应用于高性能、低压场合。通过对陶瓷基座上的厚膜电阻进行激光修阻，可以实现对传感器的温度补偿及零点偏差调整。陶瓷基底上还提供了一个经激光修正的增益调节器电阻使传感器在经过外部差分电路放大后达到统一的输出值，并可控制在±1%互换性范围内。 二、154N超稳型压力传感器是拥有19mm的小巧外形且与介质兼容的硅压阻式压力传感器，其外壳采用316不锈钢封装结构，其设计适用于O形圈安装和OEM的应用领域，可测量腐蚀性介质。外界压力通过316不锈钢膜片及内部灌充硅油传递到传感器件敏感元件上。154N低压型压力传感器可应用于高性能、低压场合。通过对陶瓷基座上的厚膜电阻进行激光修阻，可以实现对传感器的温度补偿及零点偏差调整。陶瓷基底上还提供了一个经激光修正的增益调节器电阻使传感器在经过外部差分电路放大后达到统一的输出值，并可控制在±1%互换性范围内。
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问 MEMS加速度计与外壳体怎么封装
fc23487cdc79 高量程MEMS加速度传感器是测量高冲击过程的核心器件。由于加速度很高(几万g～几十万g)，封装成为器件制造的难点与器件可靠性的关键所在。本论文对一种先进的高量程双悬臂梁压阻式MEMS加速度传感器的封装进行了系统研究，主要包括如下两方面的内容： 1)对加速度计的封装结构进行了有限元模拟分析，从模态、静态、动态角度分析和优化了加速度计的封装结构和封装材料。模态分析研究了封装结构的振动特性，而响应分析分别在10万g静态与半正弦的动态冲击加速度加载下进行，并将惠斯登电路检测原理应用于模型的响应计算中。 对封装管壳内灌封胶弹性模量影响进行了系统分析。模态分析表明：随着封装管壳内灌封胶弹性模量(E)的提高，封装结构同一振型的模态频率也提高；当弹性模量E1 GPa时，灌封胶对振动很敏感，封装结构表现为灌封胶的振动；在通常灌封胶弹性模量下(E1GPa)，封装结构的模态频率主要取决于管壳的模态频率。动态载荷下等效应力分析表明：芯片粘结胶、芯片及其硅盖板之间封接胶环的等效应力随着灌封胶弹性模量(E)的增加而减小；E5 GPa时封接胶环的最大等效应力趋于稳定，封装结构在加速度加载方向振型的模态频率稍高于管壳的模态频率，这样的灌封胶适宜于保护芯片。动态响应分析表明：灌封胶对加速度计输出信号峰值的影响可以忽略，各种弹性模量下的响应曲线基本重合。 分析了不同管壳材料的影响，发现管壳材料拘比模量(E／ρ)越大，封装结构的模态频率越高，封装结构其他材料的应力也越小。使用铝合金、钛合金或不锈钢管壳时加载方向振型的模态频率均为150kHz左右，明显高于敏感梁的基频(81.58kHz)，提高了器件的抗冲击性能。 在冲击作用时间内加速度计的响应是外界冲击载荷下的响应，由稳态响应和瞬态响应组成，前者与半周期、峰值均和外界加速度脉冲相同的加速度简谐激励有关，后者与悬臂梁的固有频率特性有关。冲击作用结束后，加速度计的响应为有阻尼的自由振动。输出信号峰值与加速度载荷之间线性关系很好。静态加速度下的输出灵敏度可达到1.28μV／g。模拟输出电压值与解析解及测试结果都接近。 2)对高量程加速度计的封装工艺进行了研究，侧重于先进的圆片级封装，它代表了高量程MEMS加速度传感器的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键所在。 研究了单芯片封装方法，对工艺各环节的相关技术进行了探讨，对芯片的下面和 蒋玉齐:高量程MEMS加速度计封装研究 背面保护的可靠性问题进行了失效机理分析等深入探索。提出须采用圆片级封装才能 根本地解决芯片保护的可靠性问题，尝试采用了两种不同的有机粘结剂圆片级封装方 法:点胶涂胶方法(dispensing)和旋涂涂胶方法(sPin coating)。分别摸索了一套适合 于MEMS加速度计圆片级封装的工艺和参数。其流程为先用硅一玻璃键合来保护芯片 背面，再通过芯片盖板粘结来保护芯片的正面，同时为芯片留出互连通道。对于点胶 涂胶方法，尝试应用了各种表面贴装有机胶，获得了均匀、稳定、大小适中的有机胶 线条图形，在低温(150℃)和较低的辅助压力下实现了高量程加速度计模拟原型的 圆片级封装，并对相关的胶体选择、影响涂胶质量的设备因素、胶体因素、几何构型 因素等进行了优化。对于旋涂涂胶方法，尝试应用了一种新型的电子封装材料BCB 胶(苯并环丁烯)，可实现对器件中心区域的完全密封，信号线通过BCB胶时被埋置 其中。创造性地采用了直接在有结构的芯片盖板上旋涂胶，进行圆片级选择性键合的 简化新工艺。在低温(250℃)和适当压力辅助下(毛2.SBar)初步实现了高量程加 速度计的圆片级封装，并对与该技术相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数 进行了初步优化。结果表明有机粘结剂用于高量程加速度计的圆片级封装的技术路线 是可行的，具有低温键合、与CMOS工艺兼容性好、工艺适应性强等优点，具有潜 在的产业化应用价值。
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问 Protel99se中温度传感器ds18b20封装
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问 LED0603是什么封装的？
fb0da8e57794 一、体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。二、耗电量低 LED耗电相当低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电能不超过0.1W。三、使用寿命长 在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时。四、高亮度、低热量 LED使用冷发光技术，发热量比普通照明灯具低很多。五、环保 LED是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时LED也可以回收再利用。六、坚固耐用 LED是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏的。LED灯高节能：节能能源无污染即为环保。直流驱动，超低功耗（单管0.03-0.06瓦）电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。 寿命长：LED光源有人称它为长寿灯，意为永不熄灭的灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达6万到10万小时，比传统光源寿命长10倍以上。 多变幻：LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。 利环保：环保效益更佳，光谱中没有紫外线和红外线，既没有热量，也没有辐射，眩光小，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素，冷光源，可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源。 高新尖：与传统光源单调的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，所以亦是数字信息化产品，是半导体光电器件“高新尖”技术，具有在线编程，无限升级，灵活多变的特点。
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1条回答
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匿名 
Strive 
Cass 
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