公版因为要照顾各种极限情况,比如机箱是不是比较小,机箱只有一个散热风扇,或者槽位不足、还有其他占用pcie的设备等等,所以对尺寸有非常严格限制,基本就是双槽位,然后长度也很难再扩(再长可能会顶到部分硬盘位),这样设计出来,用均热板+3条热管,差不多是物理空间的利用最大化,而且考虑避免散热排到其他元器件,例如干扰到cpu、内存,一般是密闭风道直出机箱外,属于自己散热一般而其他原件不受影响的设计,以电脑整体兼容为出发点。这种设计好处,就是能应对不同人机箱内部情况,而且组建sli之类多卡,热不会卡在某个位置,都是往外排放。也能适应部分小机箱问题。缺点也很明显,因为空间有限,槽位上限制,很难使用大型热管和更大面积铝片组合,而且涡轮风扇的虽然风压大,但是噪音也相当高(满载不少在60分贝以上),在单卡尤其旗舰应用上,就比较捉急了。鱼与熊掌不可兼得,毕竟公版一般是nv和AMD作为设计商发布,考虑的是全部销售对象均可使用情况,而顾客自身需求侧重点很难逐一满足,设计精力也更着眼于通用而非特定诉求。非公版才是针对客户具体情况提供的最佳解决方案。