问mems中的集成电路问题

错了，楼主理解的有问题，mems其实是一个微系统包括可动的机械结构和电路，国内目前由于微电子工艺线的滞后或者说是mems发展本身时间不长的问题，用的最多的是mems芯片+传统塑封集成电路，但目前大量所用于消费类电子的mems产品均实现了mems芯片+专用asic的集成，国内的mems器件也慢慢的向asic话集成，楼主您想国内不可能永远是mems的全球最大的消费市场而不是制造市场，前面的人已经把mems芯片做的比较成熟，asic是下一步的重点，及时您将来不在国内就业，即懂mems又懂集成电路的人才可是不多的。而且，随着mems的发展，结合微电子，光电子和mems形成的微系统的作用，是下一步技术演变的方向，mems中的集成电路前途是大大的呀。

电路设计用处很大的，光是MEMS传感器或执行器是不行的，需要配合的ASIC做保证。甚至说ASIC做的很好，MEMS传感器的成本也可以降低。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。