什么是硅微Karmjit Bond压力传感技术?

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  • 说白一点就是和MEMS国际上主流高端压力传感器技术是一样的,特有的硅微Karmjit Bond技术,就是应变片是分子式地分布在金属隔膜表面,使用无机材料及高温,当温度减少时,无机粘合材料会固伐,确保硅应变片在传感器的中央位置上面,这样就做成了一个单片式传感元件。
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