问传感器到底需要什么样的电路板

用得到电路板。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。氧传感器利用了nernst原理。其核心元件是多孔的zro2陶瓷管，它是一种固态电解质，两侧面分别烧结上多孔铂（pt）电极。在一定温度下，由于两侧氧浓度不同，高浓度侧(陶瓷管内侧4)的氧分子被吸附在铂电极上与电子（4e）结合形成氧离子o2-，使该电极带正电，o2-离子通过电解质中的氧离子空位迁移到低氧浓度侧(废气侧)，使该电极带负电, 即产生电势差。当空燃比较低时(浓混合气)，废气中的氧较少，因此陶瓷管外侧氧离子较少，形成1.0v左右的电动势；当空燃比等于14.7时，此时陶瓷管内外两侧产生的电动势为0.4v~0.5v， 该电动势为基准电动势；当空燃比较高时（稀混合气），废气中氧含量较高，陶瓷管内外的氧离子浓度差较小，所以产生电动势很低，接近为零。加热型氧传感器：- 加热型氧传感器抗铅能力强；- 对排气温度依赖少，能在负荷低、废气温度较低的情况下照常发挥作用；- 起动后迅速进入闭环控制加热型管式氧传感器核心元件：加热型片式式氧传感器芯片：

传感器，英文名称transducer，是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。按照制造工艺来分类的话：集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上，例如现在大力发展的MEMS传感器。薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。选传感器无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量，其中稳定性与基板材质有很大关系，前面几项主要看制造工艺，从稳定性来讲的话，那么最适合传感器的非陶瓷电路板莫属。陶瓷材料的稳定性能相当出色，只要制造的工艺技术能过关，陶瓷电路板无疑要比其他PCB好用很多。陶瓷电路板现在最好的制造工艺，应该就是LAM技术了，激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。但是目前国内传感器生产厂商还是以中小为主，依然有很多在使用薄膜工艺，用的是FR-4基板，使用寿命不长，稳定性差，遇到稍微恶劣些的环境，就直接罢工了。想要传感器跟上国际水准，还需要付出很大努力。传感器还是需要陶瓷电路板的，目前在发达国家已经广泛应用了，我国目前真的不是技术制约了发展，传感器电路板的更新换代，还得看各大生产厂家，歌尔，大华这些中国龙头起到带头作用，厂家们进行技术革新，才能做大做强，我国的传感器行业也才能迎头赶上世界步伐。