问集成芯片和基带芯片哪个好

集成基带好得多外挂基带差得远外挂基带解决不了发热问题，发热就会导致降频，这些你又不是不知道？外挂基带占的空间太大，导致电池空间缩小，会带来的就是续航大大缩短，对于智能手机而言，发热控制不好和续航差的问题是致命的缺陷。

cob灯珠主要用在室内照明上面的，一般3-60w比较多，现在也有做到100-300w的 集成灯珠以大功率和超大功率比较多10-500w不等，主用室外，照度较高，室内工棚里面也有用到，现在室内应用大多被cob灯珠替代了， 单颗灯珠分贴片灯珠和单颗仿流明灯珠，室内室外兼用，目前以贴片灯珠应用比较广泛。

集成了基带部分的好，总体的成本比较将基带和AP分开要低很多，芯片的集成度比较高，目前市面上大部分是采用这样的集成的芯片，只有苹果是采用高通的基带+自己的应用处理器。当然如果这个芯片不做通信相关的业务的话，这个基带部分就浪费了。而且如果大家都采用一样的芯片的，手机的差异化就比较难做了，因为大家的东西都差不多。要表达的侧重点不同。 芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。 处理器更强调功能，指的就是那块执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。 集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。 集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码 等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成到手机基带里。随着数字射频 技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射 频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。