问华为 集成巴龙5000基带手机 为什么不马上拿出来卖

前，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片，根据官方宣传：Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙，它可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。Balong 5000为你展开一个新世界，它可以唤醒万物感知，促进万物智能；搭载这款芯片的华为5G CPE Pro，可让消费者更加自由地接入网络，畅享疾速连接体验。Balong 5000体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验。总的来说，Balong 5000展现出华为强悍的工程整合能力，确实牛逼。但商品定义上，恐怕有一定问题，未必是一款好商品。我们来看Balong 5000基带，巴龙5000基带的特点有两个，一个是采用了台积电7nm工艺，第二个是单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。相比于高通的5G芯片，在制造工艺上更加先进。这里说明一下，Balong 5000基带消息公布后，一些网友开始打鸡血，发表"吊打高通，脚踩Intel"之类的言论。但其实，基带难的是把2G、3G、4G、5G基带做出来，而不是把这些集成到一起。换言之，一些Balong 5000基带打鸡血的宣传有些过了。就技术突破意义来说，此前发布5G基带芯片的那次的突破意义，反而比本次把2G、3G、4G、5G基带集成到一起要大一些。此前，华为发布过一款16nm工艺的5G基带，高通认为，基带的芯片面积过大，不适合用于手机，当时华为反驳，会采用7nm工艺解决这个问题。而本次华为能够单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，最关键的还是有赖于台积电的7nm工艺。就技术上来说，由于Intel和高通已经掌握了2G、3G、4G、5G基带，只要采用先进工艺，做出类似Balong 5000的基带不存在技术障碍。阻碍高通和Intel这么做的，恐怕还是产品定义存在一定问题。因为这类产品除了卖给苹果公司之外，几乎很难找到其他大客户。