问磁控溅射镀膜与蒸发镀膜的区别

前者为离子轰击靶材，然后靶材物质溅射，沉积在基片上。后者物质加热，达到熔点，再达到沸点，蒸发至基片上。

这个问题是个伪命题，两种镀膜用在不同的领域，互相之间有交叉部分，也有不可替代对方的部分，没有哪个更先进的说法。

前往百度APP查看回答蒸发镀膜和磁探溅射镀膜的特点如下:一、对于蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。1、厚度均匀性主要取决于：A.基片材料与靶材的晶格匹配程度；B.基片表面温度；C.蒸发功率、速率；D.真空度；E.镀膜时间、厚度大小。2、组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。3、晶向均匀性：1．晶格匹配度2．基片温度3．蒸发速率二.溅射类镀膜可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜磁控溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶向（外沿）生长的控制也比较一般。更多4条