问现在DLP大屏和DID大屏的优劣势?

DLP背投拼接: 优势:1.DLP数字光处理技术：其成像原理为基于芯片级的全数字处理和充分利用光效率的反射式成像结构。在分辨率、对比度等核心指标参数上，相对于其它显示应用技术，具有相对优势。相对更适合于以显示细密图文为主的工业控制图像画面的应用。 2专业的箱体拼接工艺，拼缝可达到小于0.5mm的水平，充分体现大屏幕（LSD）显示方式的规模优势，且系统整体结构牢固、稳定。 3. 核心部件(DMD芯片)的MTBF为100000小时；维护内容简单、易行，维护操作过程不会对电力行业用户的正常系统运行造成任何不便的影响；唯一的常规维护工作内容为：更换投影灯泡。 UHP超高压汞灯（高亮度低能耗的理想冷光源，通常为100W或120W，寿命为8000至15000小时，其衰变曲线形态最适合工业控制室应用）。 4.箱体式背投显示单元内部，配置有与投影机芯配套的、具备一定的拼屏显示功能的内置图像处理器，即在无须增配外置图像拼接处理器的情况下，亦能够实现简便、实用的拼屏显示功能；而非背投方式的平板显示设备（PDP等）则基本必须通过配置相应的外置图像拼接处理器设备，才能实现拼屏显示功能。 5. 一体化箱体式结构（将投影机心、调整云台、反射镜、投影暗室集成为一体。），有效地提高了设备的防尘、散热、屏蔽环境光线等性能；且充分体现了系统的模块化设计，易于系统设备的升级、扩展。 6.GUCS多层复合玻璃幕结构（高对比度；防眩光；均匀度优良；可湿擦、易于清理维护）。 劣势：由单片式DLP成像原理所致，其图像生成过程，尤其是色彩调制过程主要是通过借助人眼的视觉遗留现象而实现的。因而，在理论上，与应用纯粹物理方式进行色彩调制的显示技术相比，在色彩还原性和饱和度方面略显细微的差异。 DID液晶拼接： 优势：1.设备轻薄，易于安装，适合于小规模的分散显示应用方式（多为商业应用）。 2.由于其成像原理中背光灯板的存在，相对于等离子产品，其显示亮度较好。 劣势： 1.由于其成像的基本原件—液晶屏是整块的成型加工方式，而屏的四周必然无法消除用于必要的起到密封作用的边框结构，导致其基本无法实现真正的“无缝拼接”工艺（<0.5mm）。这种技术瓶颈也比较明确地限制了其在大规模拼接显示领域的应用。 2.平板液晶显示技术尚处于创新研发的高速 上升期，对比度、坏点率、响应速度等关键参数仍有待臻于成熟。其响应速度较慢，无法根除“拖尾”现象，相对于其他产品，比较适合显示静态图像。 两种产品视觉上面最大的区别： DLP拼接方式拼缝只有0.5mm，视觉效果好点;DID的拼缝目前技术最小的拼缝7.3mm，拼缝给人直观的影响较大，尤其文字方面。 希望能给你有所帮助。