问微机电系统压力传感器的制作方法是什么？

包括下列步骤：在半导体衬底中形成压力腔开口；在半导体衬底上键合绝缘体上硅基片，形成压力腔，所述绝缘体上硅基片包括顶层硅层、埋氧层和衬底硅层，其中顶层硅与半导体衬底键合；去除衬底硅层至露出埋氧层；在埋氧层上形成氧化硅层；蚀刻氧化硅层和埋氧层至露出顶层硅层，形成与后续敏感电阻位置对应的开口；沿开口向顶层硅层注入离子，形成敏感电阻；在氧化硅层上形成导电层，且导电层填充满开口，形成与敏感电阻连通的电极。还提供一种微机电系统压力传感器。本方法的敏感膜厚度和敏感电阻位置可以精确控制，从而提高压力传感器的灵敏度和线性度。