发光二极管不做大是因为导热和热应力的物理学问题。 LED发光二极管是半导体芯片制程。一般用6吋或8吋晶圆,在一张大的晶圆上可以做几万个小功率的芯片,或者几千个大功率的芯片。常见市售最大的LED单个晶片是不超过1.2毫米x1.2毫米(3W芯片)。 既然晶圆有那么大,芯片再做大些有问题吗?答案是没问题!那为什么不做更大的芯片呢? 1. LED芯片目前发光效率只有百分之三十或者更低。芯片越大产生热量越大,聚 集的热量不能迅速导出,就会造成超温工作,影响LED使用寿命!一般来说芯 片大到一定程度再增加尺寸工作效率也会降低。 2. LED芯片是半导体,热膨胀系数在5左右,而承载芯片的支架往往要导热系数 较高的铜或铝来担任,铜或铝是金属材质,膨胀系数都在15以上。芯片固晶 后与承载金属结为一体。当工作温度上升时由于金属膨胀较快,有可能将芯 片撑裂或破坏芯片内部细致结构;越大的芯片热应力的问题就越明显。 要用更大的芯片 ,就要用更好的导热载体,导热系数要比铜高,膨胀系数要比铜小。国内已有厂家开发出高导热、低膨胀系数的金刚石-铜复合片,实在是大功率LED业者值得注意的一大喜讯!借着回答楼主的问题,先一步为大家报道。