问超声波清洗的使用方法?

一、操作说明: 1. 检查 检查所有连接线，包括外电源线是否正确，进排水管道是否连接牢固。 2. 加液 打开进水阀给清洗槽加液，清洗槽液面深度至溢流口并保持槽体有>40cm液体。设备运行中要勤检查液位，有液体不足要随时补充。液位不足严禁开启加热、超声波。液体中不能含强酸、碱等腐蚀性成分。 3.加温 打开总电源开关。设置清洗温度55℃，按“加热停止”即可。 4.预处理 清洗之前宜用竹刀先将零部件表面的污垢（如防尘罩在其外表面会有很多尘土、缸体类的零件在其外壳曲线变化处会积留很多厚且易除的油泥）简单清洁一下，以便延长清洗液的使用寿命。 超声波能够进行精密清洗，但其对泥类的污物处理能力较弱，故预处理中，应尽量将黄泥或稀泥类的污去除。 5.工件摆放 应尽量使工件均匀分布，不相重叠。工件需轻轻放入槽内。 6.清洗 料框摆放完毕。温度在设定范围内；开启超声启动开关进行清洗。 7.取件 清洗完毕后按“超声波停止”停止超声波取出工件，如有二次污染需用饮用水冲洗。 8.停机 完成清洗后停止所有功能，然后关闭电源开关。长期不用时应放掉清洗液，关闭总电源开关。 二、 注意事项:使用过程可能对操作者和设备造成危害的事件 1.设备必须按标准接地。 2.请勿用湿手去操作按钮，以免清洗液浸入电位器内部，造成该机无法正常工作或损坏设备。 工件摆放以实际料框承载为准，不可因为清洗数量增加而盲目摆放导致料框变形严重，如发现连接位置有脱焊现象应立即补焊处理。 3.零部件清洗对橡胶、塑料等为原料制成的配件无明显老化作用，但表面喷涂调和漆或零部件漆面不可损伤的，请慎放入清洗池内。不耐高温及怕水侵入的零件（如车载各种传感器)请勿放入池内清洗。 4.每次加水，必须加到液位要求（液体深>40cm）；请勿将沸水直接加入清洗槽内），防止产生连锁损坏。超声波清洗在工作中切勿进行空气搅拌。没有液体切勿启动超声波和加热。 操作过程中出现异常必须暂停，排除好故障后才能继续运行设备。 5.控制柜要放置在通风干燥位置，如意外内部进水，应断电处理。确保干燥无异常方可开机。 设备电气损坏如果更换应严格按照电气原理图接线，不可随意更换接线方式，元件的更换最好更换同型号配件。 6.无电工操作上岗证不准检修或动控制柜中任何元件。 三、 设备维护 为操作安全及设备寿命必须的定期检查

连续振荡 振幅及频率是固定的 可强力清洗。由驻波作用使清洗不均，应增加摇动，达到清洗均匀性。 加宽调制 振幅变化 有良好的脱气效果，对不同物体清洗性好，噪声大。 频率调制（FM振荡） 振荡频率实行数千赫的变化 能均匀地清洗。清洗效率差，平均输出功率低。 同时多频率 多种频率同时发生 形成均衡的声场，清洗均匀，不易得到强力的超声波。 多频率交替 每一种频率发生复数个频率 清洗均衡，不易得到强力清洗。 圆锥形辐射清洗 用不锈钢制成的共振体进行超声波辐射。一般在清洗不充分场合使用 可获得常规超声波10倍或20倍的强度，性能高。 但清洗面小，噪声大 清洗条件的选择设定主要有以下数点。 ·清洗位置：将清洗物置于驻波压力最大的位置，可获得最佳的清洗效果。但是比驻波大的物体清洗时，易产生清洗不均，这时应将物体在上下数十毫米内加以摇动，这是减少清洗不良的常用方法。 ·由网孔引起的衰减：在清洗小型另件时，多使用网篮方式，网篮网孔的大小不当，会造成超声波衰减，使清洗力降低，例在28KHZ场合，网篮的网孔直径需在5mm以上，才可正常清洗。如小的螺钉清洗时，网孔最小要做到1mm，如果衰减大，使用0．1-0．5mm的薄板网蓝，也可得到正常清洗效果。 ·频率：对于频率因素涉及的清洗效果，大体可这样认为，采用频率低的针对较难清洗的污垢，频率高的，适合于精密清洗场合。 ·液体温度：随着液温的上升，液中生存的气泡会遮断声波，使超声波减弱，但是在常规做法上都以提高液温来增加清洗能力。适合的液温要针对不同的清洗液和清洗物来确定，一般场合液温在5060℃比较适当。 清洗工序和清洗装置 清洗工序的设定要根据污染的类型，污染程度，处理批量来决定，譬如，眼镜片的清洗一般要10个工序。在使用水系清洗剂时，最基本的工序制定如下： 超声波清洗(水系清洗剂)→超声波清洗(纯水、自来水)→脱水 (干燥) 干燥处理对清洗物的清洗性优劣非常重要，常见的干燥方法有热风干燥、通风干燥、真空干燥、离心脱水干燥、IPA提升干燥等，可按照生产批量、成本、产品精度、被洗物形状等加以选择。 工业用超声波清洗机多为单槽或双槽式、自动清洗形式的清洗机也有多槽形式。近年来，半导体行业用的清洗方式大多采用带950KHZ超声槽的单枚式“US喷淋”高频清洗，可得到高性能的清洗结果，“US喷淋”的方式是将载有950KHZ超声波所形成的水帷幕，用于液晶玻璃、电路芯片的超精密清洗，尘粒子可接近“零”的程度。 今后不同产品的湿式清洗，如需100％地发挥清洗剂的性能作用，对超声清洗装置将会提出更高的要求。