随着20世纪90年代,人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快的发展。随着相关技术的发展,在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的外延片,外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工,并对LED毛片进行减薄,划片。然后对毛片进行测试和分选,就可以得到所需的LED芯片。由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵,同时也是生产的一个投资重点,具体的工艺做法,不作详细的说明。下面简单介绍一下LED生产流程图,如下: LED生产流程图 (流程工艺) (使用设备) 测试芯片 芯片分选机 ¦ ¦ 排支架 ( 把芯片固定在支架座)芯片扩张机 ¦ ¦ 点 胶 点胶机 显微镜 ¦QC ¦ 固 晶 倒膜机 扩晶机 显微镜 固晶座 ¦QC ¦ (*白光 ) 固晶烘烤 烘箱 150C/2H ¦ ¦ ¦ 配荧光粉 焊 线 (芯片焊两个电极) 自动焊线机 超声波焊线机 ¦ ¦ ¦ 点荧光粉 *二焊加固锒胶 点胶机 显微镜 ¦ ¦(QC白光) ¦ 烘烤150C/1H -- *锒胶烘烤 烘箱 电子称 抽真空机 点胶机 显微镜 ¦ ¦ *支架沾胶 ( 支架沾胶)点胶机 烤箱 120C/20min ¦ ¦ (下面说明植入工艺) 植入支架 -- 灌胶机 ---- 自动灌胶机 短 烤 -- 烘 箱 离 模 -- 脱模机 ¦ ¦ 长 烤 烘箱 130C/6H ¦ ¦ - 切 一切模具(冲床) ¦ ¦ 测试点数 LED电脑测试机 ¦ QC ¦ 全切 冲压机及全切模 ¦ QC ¦ 分光分色 LED分选机 ¦ QC ¦ 封口包装 封口机 入库 一、工艺说明(植入支架) LED外型环氧树脂封装主要有以下几步:模条预热--吹尘--树脂预热--配胶--搅拌--抽真空--灌胶入支架。 所用物料:支架、LED芯片、锒胶绝缘胶(解冻,搅拌)、晶片(倒膜,扩晶)、金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条(铝条,合金)、导热硅脂、焊接材料、树脂(AB胶或有机硅胶)、各种手动工具、各种测试材料(如万用表、示波器、电源等)。 二、LED封装技术 LED芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显微镜下才能看见,加入电流后它才会发光,在制作工艺上除了要对LED芯片的两个电极进行焊接。从而引出正负电极之外。同时还要对LED芯片和两个电极进行保护,因此这就需要对LED芯片封装。 如:常见直径5mm的圆柱型引脚式封装LED. 这种技术就是将LED芯片粘结在引线架上(一般称为支架)。芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上,负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连,然后顶部用环氧树脂包封。做成直径为5mm的圆形外形。 这种封装技术的作用是保护芯片,焊线金丝不受外界侵蚀。固化后的环氧树脂,可以形成不同形状而起到透镜的功能。选用透明的环氧树脂作为过渡。可以提高芯片的出光效率。环氧树脂构成的管壳具有很好的耐湿性,绝缘性和高机械强度,对芯片发出的光的折射率和透光率都很高。 但对于大功率LED而言,在通电后会产生较大的热量。并且如果用于封装的环氧和金丝的膨胀系数不一样,那么膨胀时就会使金丝拉断或造成焊点接触电阻较大,从而影响了发光器件的质量。特别应注意的是,封装胶会因温度过高而出现胶体变黄,因此降低了透光度并影响光的输出。 所以我们更应该考虑到LED的长久使用效果。从而应该用有机硅胶材料来封装。如:MOMENTIVE中的XE14—B3445, XE14—B5778 型硅胶就有良好的透光率。不会随时间而恶化,热膨胀系数非常好,在紫外线照射下稳定性很理想。 这里要注意的问题是,LED使用散热问题。目前散热也是选用铝或铜为散热器,但要特别注意热沉与散热器之间的粘接材料一般应采用导热胶。如果是两个物体的表面接触。中间会有空气,而且空气的导热系数很差。所以在界面之间应有一层导热胶来让它们紧密接触。这样导热效果才会好。如GE的TSE-3081或MOMENTIVE品牌中的硅脂等都有很好的散热紧密连接的作用.