问有关主板的

南桥即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下：　　1) PCI、ISA与IDE之间的通道。　　2) PS/2鼠标控制。 （间接属南桥管理，直接属I/O管理）　　3) KB控制（keyboard）。(键盘)　　4) USB控制。（通用串行总线）　　5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。　　6) I/O芯片控制。　　7) ISA总线。　　8) IRQ控制。（中断请求）　　9) DMA控制。（直接存取）　　10) RTC控制。　　11) IDE的控制。 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： 　　① CPU与内存之间的交流。 　　② Cache控制。 　　③ AGP控制（图形加速端口） 　　④ PCI总线的控制。 　　⑤ CPU与外设之间的交流。 　　⑥ 支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 　BGA封装技术可详分为五大类： 　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。