led门户网照明专家友情提示:led工作时的温度t1 = 环境温度 to + ploss * 热阻 r r= led封装热阻 rled + led与热沉接触热阻 rled-link +? 热沉热阻?rlink +?热沉与空气热阻 rlink-air。一般封装的热阻在选择了led后就不变了,热沉的热阻与体积有关,往往受空间的限制,所以 led与热沉接触面积和热沉与空气接触面积往往成为散热设计的重点,为了增大热沉与空气的接触面积,往往把热沉设计为齿状,鳍状等等。如果热沉是安装在狭小的空间里或者有风扇(如机箱),则需要考虑热流影响,一般是根据机构件建模,利用流体力学分析并估算出热流方向和速度,从而计算出空气流所能带走的热量。