高温共烧陶瓷技术的优缺点?

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  • 优点:高印刷分辨率、一次性烧成、介电层厚度可控、变面光滑、叠层数目无限制、与Si半导体热膨胀系数匹配。 缺点:高烙点金属电导率高、制备工艺繁琐、能直接印刷电阻、生产成本高。
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