配料(按适用要求精选碳化钨粉末+钴粉末)→充分混合→粉碎→干燥→过筛后加入成型剂→再干燥→过筛制得混合料→把混合制粒、压制→成型→(德国进口真空低压烧结炉)烧结→烧结后毛坯→检验(无损超声波探伤检测)→精磨平面→精磨内圆和沉台→磨外圆和粗开刃→精开刃→外观和尺寸精度检验→刀片试机→打标→100%显微镜检验刃口→合格品包装。
产品名称:切脚刀片
产品规格一:φ200×φ70×3.5(小切脚刀)8寸
产品规格二:φ250×φ70×3.5(大切脚刀)10寸
产品密度:14.64g/cm
产品硬度:89.1HRA
抗弯强度:3050N/mm
1、切脚刀片采用0.2um超细晶粒合金粉末,经WC-Co粉德国进口10MPa低压烧结炉烧结,采用低压烧结的钨钢产品内部金相组织致密性好,有效地减少了合金中的显微孔隙,提高致密性,避免刃口在精磨及使用过程中发生崩刃的现象,提高切割截面的光洁度。
2、切脚刀片采用高精度磨床精磨刃口,加工精度高,光洁度高达到镜面效果(Ra≥0.012)刃口锋利,无崩刃,无卷刃现象的优点。被切割针脚截面平整,光滑,无毛剌,无倒刺现象。
3、出厂产品百分百经过无损超声波探伤检测和显微镜检验,无砂眼,无气孔、无崩刃、放心使用。
4、积60年军工合金技术经验的资深合金工程师专门针对不同电子元件端子材质(铜脚、钢脚、镀镍脚、铁脚、合金脚、粗脚、细脚等)的PCB插件的针脚的切削研发的专门牌号,材质独特,专门针对不同电子元件端子材质(铜脚、钢脚、镀镍脚、铁脚、合金脚、粗脚、细脚等)的PCB插件的针脚的切削,本款刀片综合性能极高,是市场上最理想的切脚机刀片。
5、硬度高、刃口锋利、耐磨性好,一次装机切削工作周期长,是普通刀片寿命的2倍以上。
6、标准化的生产工艺与严格的品质控制完美地结合铸造了稳定的产品质量,免除您的后顾之忧。