昭和电工株式会社

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发展历史

自1939年公司成立至今,集团在全球拥有139家关联公司,11200余名雇员,在全球开展富有个性化的事业。

昭和电工除了石油,化学,无机,铝加工产品以外,也生产电脑等的核心部件——硬盘电路板,并且采用昭和电工独有的技术推进与中国的战略合作,面向汽车,信息,电子元件市场,以稀土磁铁用合金事业等信息相关部件,构件等作为主力事业。其中本公司的硬盘生产量占全世界份额20%,市场销售量也处于领先地位。另外,昭和电工集团已经在上海区域设立了6个分公司,并以此为中心在全中国的14个分公司开拓事业。

公司概览

总公司地址 邮编105-8518 东京都港区芝大门1-13-9成立日期 1939年6月

社长 代表董事社长 市川 秀夫(Hideo Ichikawa)

资本金 140,564百万日元(2009年12月31日为止)

业绩 2010年12月期第3季度(2010年1月1日~2010年9月30日)

销售额 5,844亿日元

营业利润 275亿日元

员工人数(2009年12月31日为止) 合并 11,156人 单独 4,036人(外派人员除外)

主营产品

石油化学 烯(乙烯,丙烯),有机化学品(醋酸,醋酸乙烯单体,醋酸乙酯)
化学品 化学品(氢氧化钠,氯,丙烯腈),气体(半导体用特殊气体,功能药品,液化氨,氮),特殊化学品(氨基酸,分析仪器以及层析柱),功能树脂
无机 陶瓷(电子相关产业用陶瓷材料,氢氧化铝,研削材料,耐火材料),碳(人造黑铅电极),优质碳
电子 硬盘,化合物半导体,稀土磁石合金
铝板,铝箔,铝挤出品,铝加工品(锻造品,LBP用铝筒,热交换器,铝罐)

发展历史

石油化学 烯(乙烯,丙烯),有机化学品(醋酸,醋酸乙烯单体,醋酸乙酯)
化学品 化学品(氢氧化钠,氯,丙烯腈),气体(半导体用特殊气体,功能药品,液化氨,氮),特殊化学品(氨基酸,分析仪器以及层析柱),功能树脂
无机 陶瓷(电子相关产业用陶瓷材料,氢氧化铝,研削材料,耐火材料),碳(人造黑铅电极),优质碳
电子 硬盘,化合物半导体,稀土磁石合金
铝板,铝箔,铝挤出品,铝加工品(锻造品,LBP用铝筒,热交换器,铝罐)

部门分类

1908年 12月 本公司的创始人森矗昶,创立了总房水产株式会社(日本沃度株式会社的前身)
1926年 10月 创立日本沃度株式会社(以此为基础创业)
1928年 4月 创立昭和肥料株式会社
1934年 3月 日本沃度株式会社改名为日本电气工业株式会社
1939年 6月 日本电气工业株式会社与昭和肥料株式会社合并,创立了昭和电工株式会社
1949年 5月 股票在东京证券交易所等上市
1951年 9月 荣获第一届戴明实施奖
1969年 4月 大分石化联合企业开始运营
1977年 3月 完成大分石化联合企业增设完毕
1986年 2月 全面停止国内铝冶炼
1989年 11月 硬盘的第1成套设备完成(之后逐渐增强)
1995年 1月 大町工厂取得ISO9001注册(之后各事业所个别取得)
1997年 5月 生产技术中心取得ISO14001注册(之后各事业所个别取得)
2001年 3月 与昭和铝株式会社合并
2003年 9月 将日本聚烯烃株式会社的聚乙烯事业与日本Polychem株式会社合并
2004年 7月 将台湾的硬盘厂家和乔科技股份有限公司收为合并子公司,成为世界第一位的对外销售厂家
2004年 10月 涉足高输出蓝色芯片LED事业
2005年 3月 通过MBO方式转让农业事业子公司株式会社SDS Biotech
2005年 7月 开始量产世界首次的垂直写入型硬盘以及世界最小0.85英寸直径硬盘
2006年 9月 激光束打印机用铝筒新工厂在大分联合企业内竣工
2006年 12月 硬盘新工厂在新加坡竣工
2007年 2月 氮化物半导体的新结晶成长技术的开发获得成功
2007年 9月 钕磁石用合金第2工厂在中国江西省竣工
2008年 6月 通过收购昭和碳酸株式会社的股份, 使之成为连结子公司
2010年 7月 与昭和高分子株式会社合并
2011年 1月 开始实施中期合并经营计划(2011~2015年)

企业荣誉

1908年 12月 本公司的创始人森矗昶,创立了总房水产株式会社(日本沃度株式会社的前身)
1926年 10月 创立日本沃度株式会社(以此为基础创业)
1928年 4月 创立昭和肥料株式会社
1934年 3月 日本沃度株式会社改名为日本电气工业株式会社
1939年 6月 日本电气工业株式会社与昭和肥料株式会社合并,创立了昭和电工株式会社
1949年 5月 股票在东京证券交易所等上市
1951年 9月 荣获第一届戴明实施奖
1969年 4月 大分石化联合企业开始运营
1977年 3月 完成大分石化联合企业增设完毕
1986年 2月 全面停止国内铝冶炼
1989年 11月 硬盘的第1成套设备完成(之后逐渐增强)
1995年 1月 大町工厂取得ISO9001注册(之后各事业所个别取得)
1997年 5月 生产技术中心取得ISO14001注册(之后各事业所个别取得)
2001年 3月 与昭和铝株式会社合并
2003年 9月 将日本聚烯烃株式会社的聚乙烯事业与日本Polychem株式会社合并
2004年 7月 将台湾的硬盘厂家和乔科技股份有限公司收为合并子公司,成为世界第一位的对外销售厂家
2004年 10月 涉足高输出蓝色芯片LED事业
2005年 3月 通过MBO方式转让农业事业子公司株式会社SDS Biotech
2005年 7月 开始量产世界首次的垂直写入型硬盘以及世界最小0.85英寸直径硬盘
2006年 9月 激光束打印机用铝筒新工厂在大分联合企业内竣工
2006年 12月 硬盘新工厂在新加坡竣工
2007年 2月 氮化物半导体的新结晶成长技术的开发获得成功
2007年 9月 钕磁石用合金第2工厂在中国江西省竣工
2008年 6月 通过收购昭和碳酸株式会社的股份, 使之成为连结子公司
2010年 7月 与昭和高分子株式会社合并
2011年 1月 开始实施中期合并经营计划(2011~2015年)

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