cob光源

裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

　　LED平面光源（COB平面光源）节能环保，多芯集成封装在铝基板或陶瓷基板上。其热阻低，散热效果良好、成本低、安装简单方便、光线均匀柔和无光斑等优越的性能，受到家居和商业装饰照明的青睐。

　　主要应用在服装射灯、柜台照射、珠宝照射、医用仪器照明、家居装饰照明等对光源要求柔和的，享受性光源的照明。LED侧光源模组、LED注塑模组、LED背光源模组、LED防水模组、LED不防模组和LED模组。

　　应用场地：商场、室内、服装、橱柜、客厅、过道、酒店、卧室、厨房等。

　　应用灯具：T5/T8/T10日光管、球泡灯、筒灯、壁灯、吸顶灯、Par灯、天花灯、阅读灯、射灯、珠宝灯、植物灯、台灯等。