酷睿i3

酷睿i3

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。^[1]

整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。i3的cpu虽属于中高端cpu，但价钱可以被普通家庭接受。

酷睿i3LOGOIntel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。

在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。

2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。

i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。

酷睿(3)核心构成^[2]

代号为Lynnfield的和Sandy Bridge（除Core i5-2390T）的酷睿i5为原生四核心四线程设计，而酷睿i3均为双核心四线程设计。

代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU

睿频加速

酷睿i5均支持睿频加速，酷睿i3均不支持睿频加速

桌面级

酷睿i3CUP基于Westmere架构

"Clarkdale" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB总线被DMI总线取代

全型号通用参数：

晶体管数量： 3.82亿

核心面积：81平方毫米

核心线程：双核心四线程

图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿

图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米

步进： C2, K0

接口：LGA 1156

DMI：2.5GT/s

内存支持：DDR3-1333双通道

内置GPU：HD Graphics

基于Sandy Bridge架构

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153

全型号通用参数：

晶体管数量：5.04亿

核心面积：131平方毫米

核心线程：双核心四线程

步进：Q0, J1

接口：LGA 1155

DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333 双通道

基于IVB（ivy bridge）架构

它是snb之后的intel产品。

IVB和snb都称为Bridge，是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极晶体管工艺技术，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心显卡性能更好；但是，IVB的内存控制器跟SNB是一样的。

2012年IDF英特尔22nm 3D晶体管技术首次与大家见面，与32nm平面晶体管相比，采用22nm 3D晶体管的CPU可最多带来37%的性能提升，在相同性能的情况下电路能耗减少50%，最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器Ivy Bridge当中。

作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环，2012年4月发布的英特尔第三代酷睿Ivy Bridge与之前32nm平面晶体管相比，22纳米3-D三栅极晶体管，在大量增加晶体管数目的同时并控制芯片体积，在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。

酷睿i3移动版

基于Westmere架构

"Arrandale" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB总线被DMI总线取代

Core i3-330E支持ECC内存

全型号通用参数：

晶体管数量： 3.82亿

核心面积：81平方毫米

核心线程：双核心四线程

图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿

图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米

步进： C2, K0

接口：Socket G1

DMI：2.5GT/s

内存支持：DDR3-1066 双通道

内置GPU：HD Graphics

基于Westmere架构

"Arrandale" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB总线被DMI总线取代

Core i3-330E支持ECC内存

全型号通用参数：

晶体管数量： 3.82亿

核心面积：81平方毫米

核心线程：双核心四线程

图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿

图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米

步进： C2, K0

接口：Socket G1

DMI：2.5GT/s

内存支持：DDR3-1066 双通道

内置GPU：HD Graphics

基于Sandy Bridge架构

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2310E,2340UE支持ECC内存

Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级缓存的Core i3-2393M

Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级缓存的Core i3-2394M

酷睿i3全型号通用参数：

晶体管数量：5.04亿

核心面积：131平方毫米

核心线程：双核心四线程

步进：J1,D2

接口：Socket G2

DMI2.0：5GT/s

内存支持：DDR3-1333 双通道

整合GPU：HD Graphics 3000