BGA植球

　　即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA植球方法及技巧：

     第一：BGA植球之一定要保证焊盘面平整，如果不平整一定要把焊盘拖平，如果你眼睛看不出来，用洗板水清洗干净再用手摸，基本上没什么毛刺，比较平就可以了，而且焊盘一定要光亮这样才好上锡，如果焊盘发灰发黑，那就要加助焊剂再上锡来回拖焊盘直到发亮，焊盘拖完后一定要洗干净。

    第二：这是要点之一了，用平头小毛笔在BGA焊盘上面轻轻涂上一层助焊膏，助焊剂一定要涂得不多不少非常均匀，如何能看出来呢?涂完了在日光灯下反光看油的痕迹要均匀，而不是一边多一边少，各位注意这步如果没做好不论是带钢网加热还是不带钢网加热都可能会出问题，特别是不带钢网加热助焊剂涂的不均匀，一加热锡球可能就连在一起了。

注意要点。

        钢网：一定要把洗干净，而且要保证钢网不变形，如果变形用手校正，变形太严重的重新换一个钢网。

        锡球的选用：现在市场上锡球有0.2mm  0.25mm  0.3mm  0.35mm  0.4mm  0.45mm  0.5mm  0.6mm  0.76  

选用的时候一定要选干净，锡球大小均匀的，而且要区分有铅的无铅锡球，因为熔锡温度会有区别。

    第三：把芯片放到植球台的底座上，再把钢网平整的罩上去往里面倒入合适的锡球，轻轻摇动使钢网每个孔都上好锡球，再把钢网取走。再把芯片用摄子夹到发热台上熔锡球。（熔锡球的时候一点要注意区分有铅和无铅的温度，有铅一般用190度    无铅用240度）加热BGA时，BGA下方垫的东西要选面积小导热慢的材料，如高温布等，这样加热BGA锡球会化的很快，反之则长时间锡球不化容易损坏芯片。

    第四：加热到什么时候算是好呢？锡球在融化的一瞬间颜色会变得发灰而后发亮承液态状，如此便是好了！所以加热时要有光线好的地方，最好在日光灯下，这样看的比较清楚（注意：BGA的中间一般比周围受热要慢些，所以我们当然是看见中间的锡球发灰再发亮后才能停止加热），不过这个方法对新手是有难度的，BGA做的少了眼睛没那么容易分辨，不要急还有另一个办法就是加热的过程中用镊子尖去轻轻碰下，BGA中间的锡球，如果化了的话会成液态状而变形，没化当然一碰就会移位了，不过做这个动作的时候要小心动作要小要轻。如果由于芯片太厚而很难熔锡时，可以拿热风枪在固定的高度加热，还要不停的旋转，不要盯着一个点吹，然后BGA中间的锡球一发亮OK，立马停止加热，让它自然冷却,如此便成功了！

达泰丰科技BGA植球步骤：

  芯片烘烤（8-36H）→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球、机器植球→清洗BGA

芯片→编带（可直接上贴片机使用）

       →真空包装（可长时间保存）

       →上料盘（可供维修、贴片方便取拿）