lga1156

LGA1156(右)比对LGA775LGA1156(LAND GRID ARRAY)是intel64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的LGA775（Socket T)接口，也叫Socket H。LGA1156意思是采用1156针的CPU。

其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上，其原理就像 BGA 一样，只不过 BGA 是用锡焊死，而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。完整的LGA1156连接器包括Socket、Backplate、ILM(Independence Loading Mechalism)，其中ILM又由上下铁盖及摇杆组成（Load plate、Frame、Load lever)。

与上一代Socket T相比，Soket H五金件与塑胶件分开。Socket T是将连接器铆接到五金件。

Intel采用LGA 1156封装的Core i5/i7处理器发布，其意义在于Nehalem架构处理器开始走向能被大众接受的程度，不再是X58平台那样高高在上。

LGA1156主板相比之前的四核处理器，Nehalem架构的处理器上有很多改进，其中很值得一提的，就是Turbo Boost——睿频加速技术。智能钻石侠Core i5 750处理器作为目前最便宜的一款LGA 1156处理器，也同样采用了睿频加速技术，为用户的实际应用加速。