海思半导体
海思半导体(4)2017年1月,麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。[5]
2016年10月,海思发布麒麟960,GPU较上一代提升180%,主要搭载于华为mate9。[6][7]
2016年2月23日,华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。[8]
2015年5月,华为海思宣布与高通共同完成LTE Cat.11试验,最高下行速率可达600Mbps。[9]
2015年4月,海思发布麒麟935,主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。[10]
2015年MWC,海思发布6 4位8核芯片——海思麒麟930,搭载于荣耀X2、华为P8(部分版本)。[11]
2014年12月3日,海思发布6 4位8核芯片——麒麟620(kirin620),搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.[12]
2014年10月13日,海思发布海思麒麟928芯片,并搭载于华为荣耀6至尊版[13]
2014年9月4日,海思发布超八核海思麒麟925芯片,4个ARMA7核,4个ARM A15核,加一个协处理器,内建基带支持LTE Cat.6标准网络,搭载于华为mate7、荣耀6Plus[14]
2014年6月,海思发布八核海思麒麟920芯片,并于当月搭载于华为荣耀6上市[15]
2014年5月,海思发布四核麒麟910T(kirin910T),搭载于华为P7[16]
2012年2月,在巴塞罗那CES大会,海思发布四核手机处理器芯片K3V2,并搭载与Ascend D上市[17]
2008年6月,海思参加2008台北国际电脑展览会(COMPUTEX TAIPEI)
2008年3月,海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
2008年3月,海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)
2007年11月,海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会
2007年8月,海思参加GDSF CHINA 2007
2007年8月,海思参加IC China 2007
2007年3月,海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2007)
2006年10月,海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会
2006年6月,海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.26 4 视频编解码芯片Hi3510
2006年6月,海思参加2006第10届中国国际软件博览会
2005年11月,海思参加安防展,艾总面对众多安防厂家发表演讲
2004年10月,深圳市海思半导体有限公司注册,公司正式成立
2003年底,海思第1块千万门级ASIC开发成功
2002年,海思第1块COT芯片开发成功
2001年,WCDMA基站套片开发成功
2000年,海思第1块百万门级ASIC开发成功
1998年,海思第1块数模混合ASIC开发成功
1996年,海思第1块十万门级ASIC开发成功
1993年, 海思第1块数字ASIC开发成功
1991年,华为ASIC设计中心(深圳市海思半导体有限公司前身)成立
深圳市海思半导体有限公司(3)移动处理器
麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2
深圳市海思半导体有限公司(3)2014年6月,推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920.
2009年6月,推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。
2006年4月,通过ISO9001认证。
2006年2月,通过深圳市高新技术企业资质认定。
2005年12月,通过集成电路设计企业认定。
2005年10月,通过商用密码产品生产定点单位认定。
2005年1月,国内第一个自主开发的10G NP(Network Processor)投片。
2004年10月,320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功,标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。
2003年12月,承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片(套片)的开发,该套芯片将用于WCDMA终端。
2003年11月,推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺,设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术,并开始处于领先地位。
2003年7月,承担国家863项目核心路由器套片的开发,为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。
2001年3月,国内第一个推出WCDMA基站套片,标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。
2020年12月,入选“2020半导体及元件企业50强”名单。[4]