龙芯3a

龙芯3a

中文名 龙芯3a
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产品简介

龙芯3A的工作频率为900MHz~1GHz,频率为1GHz时双精度浮点运算速度峰值达到每秒160亿次,单精度浮点运算速度峰值每秒320亿次。龙芯3A采用意法半导体公司(STMicro)65纳米CMOS工艺生产,晶体管数目达4.25亿个,芯片采用BGA封装,引脚的数目为1121个,功耗小于15瓦。

   龙芯3A集成了四个64位超标量处理器核、4MB的二级Cache、两个DDR2/3内存控制器、两个高性能HyperTransport控制器、一个PCI/PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等低速I/O控制器。龙芯3A的指令系统与MIPS64兼容并通过指令扩展支持X86二进制翻译。

   龙芯3号在包括服务器、高性能计算机、低能耗数据中心、个人高性能计算机、高端桌面应用、高吞吐计算应用、工业控制、数字信号处理、高端嵌入式应用等产品中具有广阔的市场应用前景。

 

产品特点

龙芯3A处理器特点

主频

900MHz–1GHz

微体系结构

集成了四个GS464超标量处理器核;采用交叉开关进行片内的互连;通过HT接口进行片间可伸缩互连;多核共享分布式二级cache;采用可伸缩的目录结构维护cache一致性

高速缓存

每个处理器核包含64KB一级指令cache、64KB一级数据cache,四个处理器通过交叉开关共享4MB的二级cache

内存控制器

两个DDR2/3-800控制器

高速I/O

集成两个HyperTransport控制器,带宽达到6.4GB/s,支持四个处理器无缝互连。

其它I/O

集成PCI/PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器

制造工艺

65nm CMOS工艺

封装

BGA封装,1121个引脚

功耗

<15W@1GHz

产品发售

龙芯3A处理器特点

主频

900MHz–1GHz

微体系结构

集成了四个GS464超标量处理器核;采用交叉开关进行片内的互连;通过HT接口进行片间可伸缩互连;多核共享分布式二级cache;采用可伸缩的目录结构维护cache一致性

高速缓存

每个处理器核包含64KB一级指令cache、64KB一级数据cache,四个处理器通过交叉开关共享4MB的二级cache

内存控制器

两个DDR2/3-800控制器

高速I/O

集成两个HyperTransport控制器,带宽达到6.4GB/s,支持四个处理器无缝互连。

其它I/O

集成PCI/PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器

制造工艺

65nm CMOS工艺

封装

BGA封装,1121个引脚

功耗

<15W@1GHz

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