联发科技股份有限公司

2010年7月12日，台湾省联发科技正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科技“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科技的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。

2011年底，联发科技发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。

联发科技股份有限公司2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。

2012年6月，联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。

2012年12月，联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589，以绝佳的系统优化达到性能与功耗的完美平衡，大幅提升用户体验。

2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。

2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续引领全球智能手机普及化风潮。

2013年6月，联发科技发布的MT6589T大量上市，应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。

2013年7月，联发科技发布改进型四核MT6582，首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中；与MT6589相比，MT6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。

2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科技最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。

2014年2月11日，联发科技正式发布了全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器MT6595，该芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。2月24日，联发科技通过官方微博宣布，即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色，而且增加了一个平行四边形的橙色背景。

2014年2月24日，联发科技发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732，该芯片基于ARM Cortex- A53架构，主频为1.5GHz，这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。

2014年2月25日，联发科技又发布了更强悍的MT6752，同样基于64位ARM Cortex- A53架构，而且是实打实的八核处理器，主频达到2GHz，商用时间在第三季度。

联发科董事长蔡明介（右）出席记者会2014年3月，联发科技发布了全球首款六核芯片MT6591，定位介于MT6588、MT6592之间。

2014年7月15日，联发科技在深圳君悦酒店正式发布了全球首款采用A17核心的8核4G单芯片解决方案(SoC)MT6595，MT6595的安兔兔跑分成绩高达47000分以上，是迄今为止得分最高的智能手机处理器之一。

2015年2月6日，联发科技正式发布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推进电信手机的发展。

2015年9月7日，联发科技宣布，以290亿元新台币收购100%收购立锜科技全部股权。台湾省证交所表示，疑似内幕的不法行为都在掌握之中，希望并购及被并购的关系人不要挑战公权力。^[8]

2016年5月13日，联发科技与北京四维图新科技公司签订战略合作协议。四维图新将收购联发科技在大陆设立的子公司杰发科技(合肥)有限公司，总交易金额6亿美元，预计2016年第四季度生效。^[9]

2018年3月7日，腾讯游戏与联发科技技双方共同宣布成立联合创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。^[10]

2020年11月11日，联发科技发布天玑700。^[11]

2021年1月，联发科技发布天玑1200/1100系列5G芯片。^[12]

2021年5月13日，联发科技在线上发布了5G芯片天玑900。^[13]

2021年11月23日，联发科今日发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC）：让IoT设备支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2。^[14]

2021年12月16日，联发科技正式发布天玑9000旗舰5G移动平台，采用台积电4nm制程工艺，首批搭载该芯片的终端定于2022年第一季度上市。^[15]

2022年3月1日，联发科技发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000。^[16]天玑9000

使命：持续创新，提供最佳的 IC 产品及服务，满足人类潜在的娱乐、通讯及资讯需求。

愿景：提升及丰富大众生活。

联发科技股份有限公司以人为本，提供挑战及学习的环境，发挥员工潜力，使公司整体能力不断成长。

经由创新及团队合作，提供客户最有竞争力的产品及服务。

以国际性的视野，运筹全球资源，追求所在产业的领导地位。

联发科技股份有限公司芯片联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。

2013年，联发科技的研发预算将会占据公司年营业额的20%。联发科技2013年营业额最终有望达到1300亿新台币，约合44.2亿美元，也就是说，联发科技2013年用于研发的投入高达8.84亿美元。联发科技打算2014年大干一场，欲豪掷10亿美元用于移动芯片的研发。届时，将会有超过20款打着“MediaTek”商标的新芯片登场，它们主要涵盖智能手机、平板电脑、TV、无线设备以及DVD播放机等领域。联发科2014年计划推出最少6款全新的智能手机处理器，包括2款八核心、2款四核心、1款双核心和1款单核心处理器。此外，在平板电脑领域，联发科还将推出不少于6款新型号的处理器。

2013年11月20日下午，联发科技宣布推出全球首款真八核移动处理器MT6592，布局高端智能机市场，可实现八颗核心同时运转，支持未来智能手机和平板电脑的多任务处理和高品质多媒体应用。

2014年12月，联发科技中国区总经理章维力表示，联发科技将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

联发科技在高清数字电视、DVD与光驱等产品及市场上均居领导地位，提供新世代更丰富的家庭娱乐解决方案。

联发科技无线及宽带连接解决方案以性能优越、产品线丰富与高整合度闻名于业界并广泛应用于多媒体消费产品上，包括无线网络芯片、xDSL芯片解决方案、蓝牙和NFC技术等。

交钥匙解决方案（Turnkey solution）因为联发科技的手机平台而为众人所熟悉。在联发科的手机解决方案中，将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起。这种方案可以使终端厂商节约成本，加速产品上市周期。

联发科技公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛应用。这一策略使得联发科在手机市场取得了骄人的业绩。虽然联发科的成功无法复制，但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本土厂商。本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。

2015年，联发科技发布芯片系列的Helio，同时推出两款旗舰芯片，分别是X10和X20，前者是2015年主推的高端芯片，而后者是世界上首款十核心的处理器，联发科技进军高端市场的决心可见。^[17]

Helio X20的商用进展是外界一直关注的，它也是联发科技憋了一年时间的大招，市场定位上是以此来对抗麒麟950、骁龙820、三星8890等旗舰芯片。Helio X20会在2016年第二季度开始量产，而它的相关设备也已经在研发当中。不过联发科技并没有透露具体的X20终端研发数量，同时手机品牌也没有宣布。2016年年初，Helio X20会直面骁龙820、麒麟950、Exynos8890。

2017年3月，联发科技官方称，Helio X27相比于Helio X25提升了20％的整体性能，同时内建封包追踪模块，可降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15％的电量。^[18]

2018年12月13日，联发科技在深圳发布了主打AI性能的新一代Helio P90 系统单芯片，搭载全新超强 AI 引擎 APU2.0。

联发科技股份有限公司(4)无线通信事业部副总经理：李彦辑、陈俊宏^[15][16]

联发科技股份有限公司总经理2016年1月8日，公司发布2015年财务数据。2015年联发科技营收2132.55亿元新台币(约为421.61亿元人民币)，同比增长近0.1%，符合预期。

2015年第4季度，联发科技营收617.13亿元新台币(约为122亿元人民币)，环比增长8.3%。

2015年12月，联发科技营收185.2亿元新台币(约为36.61亿元人民币)，环比下滑11.6%。^[19]

2016年10月28日，联发科技公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元），主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。^[20]

2017年7月，台湾省企业联发科技发布了2017年4~6月合并财报。报告显示，联发科技Q2营收为新台币580.79亿元，同比减少19.9%，净利润同比下降66.5%，减至新台币22.1亿元（约合人民币4.92亿元）。^[21]

2018年3月，手机芯片制造商联发科技公布了二月份经营数据，其月度收入为127亿元新台币，相当于4342万美元，这一收入比上个月下滑了24.5%，和去年同期相比暴跌了25%。这一收入也是三年来最低纪录。^[22]

2018年4月11日，联发科技公布其3月份和第一季度业绩，其2018年第一季度营收为496.5亿元新台币（约合17亿美元），环比下滑17.8%，同比下滑11.5%。联发科技3月份的营收为201.1亿元新台币（约合6.9亿美元），环比增长58.2%，创4个月以来的新高。^[23]

2018年11月5日，联发科技公布了2018年第三季财报，根据财报数据显示，联发科技本季度的合并营收为新台币670.3亿，比上一季增加了10.8%，毛利率为38.5%，创下近三年以来的新高。^[24]

2019年5月，联发科技公布了其截至3月31日的2019年第一季度财报。财报显示，该公司2018年第一季度综合收入为新台币527.2亿元（约合17亿美元），环比下滑13.4%，但同比上升6.2%；合并净利润为新台币34.16亿元（约合1.11亿美元），环比下滑16.2%，同比增长34.8%。^[25]

2020年2月，MediaTek（联发科技）公布了2019年财报。根据数据显示，联发科技2019年全年营业收入净额为2462.22亿元新台币（约人民币573.1亿元），相比去年增长3.43%，此外营业利益也同比取得39.5%的成长。^[26]

2020年6月，联发科技公布2020年第1季合并财务报告。本季合并营收为新台币608.63亿元(20.4亿美元)，较去年同期增加15.4%。本季合并营业利益为新台币58.02亿，较去年同期增加83.1%。本季合并本期净利为新台币58.04亿元。^[27]

2020年11月，联发科技Q3季度营收为新台币972.75亿元（约合人民币227.82亿元），同比增长44.7%，净利新台币133.67亿元（约合人民币31.3亿元），同比增长93.7%。^[11]

2021年4月，联发科2021年一季度财报显示，合并营收1088.3亿新台币，环比增长12.1%，同比增长77.5%，合并净利润达257.77亿新台币。^[28]

2022年4月27日，联发科公布2022年首季财报，一季度合并营收1427.11亿新台币，季增10.9%、年增32.1%；合并毛利率为50.3%，季增0.7个百分点，年增5.4个百分点；营业利益364.67亿新台币，季增22.7%、年增80.5%。^[29]

2022年7月8日，联发科公布业绩，其2022年第二季合并营收1557.3亿元新台币（约351.95亿元人民币），季增9.12%，年增23.94%；累计上半年营收 2984.41亿元新台币（约674.48亿元人民币），年增27.71%。^[30]

联发科技股份有限公司(3)2021年8月，跟投移动支付产品“Palmpay”的1亿美元A轮融资。^[31]

2022年1月24日，联发科携手诺基亚贝尔在上海成立的“5G联合实验室”正式投入运行。该联合实验室可以提供OTA和OTC环境对5G新功能进行端到端的验证。此外，联合实验室还拥有针对FR1和 FR2频域特性的测试环境，配备高性能服务器以驱动全自动化测试，实现大量终端并行接入的测试场景。^[32]

2022年6月，联发科技股份有限公司与传音宣布达成合作，传音旗下高端机型搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台天玑9000+。^[33]

联发科芯片联发科技秉持着企业公民的精神，以实际行动支持公益，针对“慈善赈灾”、“弱势关怀”、“艺文培养”及“志工服务”四大方向投注资源，分阶段性计划并具体设定短、中、长期目标，希望藉由有计划性的长期支持，促进社会稳健发展，贡献社会。在中国大陆，联发科技积极支持灾区建设和两岸教育交流。

雅安地震，联发科技捐赠500万元人民币用于灾区重建。

玉树地震，联发科技捐赠300万元人民币用于灾区重建。

汶川地震，联发科技捐赠1560万元人民币用于灾区重建。

设立联发科技大陆生来台修读学位奖学金。

联发科技积极相应绿色环保政策，并以身作则。在半导体产业链当中，IC设计公司扮演龙头的角色。联发科技期望透过自身对于产业的影响力，积极领导上下游企业关注全球环境保护，将环保意识彻底导入全面生产及品质管理系统。从产品设计、制造到包装，全系列使用绿色材质，坚持不使用冲突地区原料，要求所有供应商必须详实调查所有材料(如包含金、钽、钨、锡) 来源产地，确保均符合非冲突地区材料采购规范，非由无政府军阀或非法集团所出口。

联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球唯一横跨信息科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。

联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言，在光储存及数字领域里，联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案，打破过去市场被垄断局面，创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效，将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值，为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。

联发科作为客户最佳的策略合作伙伴，联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化，不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间，并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”，致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试，与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同开发至世界水准。

联发科技股份有限公司2015年全球前十大芯片设计公司排行榜

2015年12月，市场调研机构IC Insights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，中国国内共有三家企业上榜，中国台湾省的联发科技、大陆的海思及展讯。^[34]

2020年5月，位列2020福布斯全球企业2000强榜第870。^[35]

2021年5月，《2021福布斯全球企业2000强》发布，联发科技股份有限公司位列第543名。^[36]

2021年8月20日，2021胡润世界500强发布，联发科技股份有限公司以3,481亿元企业估值位列第319名。^[37]

2022年1月19日，《2021年胡润中国500强》发布，联发科技股份有限公司以价值3,960亿元人民币位列第21名。^[5]

2022年5月12日，联发科技股份有限公司位列福布斯2022全球企业2000强第453名。^[6]

联发科技被曝出Helio X20发热严重，被小米、HTC退单。对此联发科技就此事件在官方微博进行否认，他们表示Helio X20已经进入量产阶段，能够支持4G全网通制式，同时对Helio X20的发热问题辟谣，称“我们的芯，不热”。^[38]