陈大鹏

从硕士研究生开始即从事新型X射线光刻胶及下一代光刻技术工艺的研究，硕士论文题目为《新型X射线光刻胶的研制》，博士论文题目为《利用同步辐射的微细加工技术》，在同步辐射（X射线）光刻及微细加工领域作过多年应用技术研究，作为主要骨干参加如下重大国家科技攻关项目：

2003年“0.1-0.35微米集成电路关键技术研究”获北京市科技进步一等奖

(1)“九五”国家重点科技攻关项目97－762“0.1-0.35微米集成电路关键技术研究”的子专题97－762－03 “先进的深亚微米工艺技术”；

(2)科学院重大创新方向性项目“电子束缩小投影光刻机（SCALPEL）”的子课题“投影电子束掩模研制”；

(3)科技部863项目“多传感器及阵列传感器集成”；

(4)科技部863项目“无掩模光刻系统”；

(5)科技部863项目；

(6)自然基金仪器专项“新型光学读出非制冷红外成像系统”；

(7)自然基金“悬臂梁微尖端阵列器件加工及应用技术研究”；

(8)中科院知识创新方向性项目；