珠海越亚封装基板技术有限公司

珠海越亚封装基板技术股份有限公司最早由中国、以色列两国企业合资组建，主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售，始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来，公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化，并通过多年的自主研发和技术积累，将实验室技术转化为量产技术，成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功，打破境外企业垄断市场的局面。

公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板，产品经过封装测试厂的封测后，最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点，能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块（RF Module）封装基板，此类产品已处于量产阶段，已通过国际芯片企业威讯联合半导体（RFMD）、安华高科技（Avago）等客户认证并获得其量产订单，该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。

我们的目标是成为世界一流的高技术封装基板解决方案提供方。为此，我们需要掌握一流的技术、培养和吸引一流的员工、用最先进的管理思想和方法最大限度地增强公司的凝聚力，提高员工素质。

越亚秉承方正集团海纳百川的胸怀，以人为本的管理理念，广纳世界各地的专业人才，为员工创造优良的工作环境并提供具有吸引力和市场竞争力的薪酬福利条件，以及良好的职业发展机会。