黄春跃

主要以微电子制造技术、表面组装技术（SMT）、机电一体化技术和制造过程检测与控制技术等电气互联技术为研究方向，具体包括：微电子组件和SMT产品焊点应力、应变分析与寿命预测及控制技术；微电子组件和SMT焊点相关结构参数、组装参数优化CAD；微电子组件和SMT产品组装（焊点）质量实时检测与反馈控制技术；微电子组件和SMT产品组装过程质量自动检测与智能控制技术；微电子组件和SMT产品组装系统故障自诊断与自适应控制技术；微电子制造设备的热、振动可靠性分析及其结构设计、优化技术；雷达天线结构的热、振、风可靠性分析、设计技术；微电子组件和SMT产品热、磁、振等动态特性分析与仿真技术。

1. 主持： 2008年广西自然科学基金项目: 基于带动量项神经网络的表面组装焊点质量智能鉴别技术研究

2. 主持： 2007年广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金：基于主成分带动量项神经网络的微电子倒装芯片铜钉头凸点可靠性技术研究

3. 主持： XXX天线锡铅焊点可靠性研究中国电子科技集团公司第二十九研究所项目

4. 主持： XXX舱体结构强度分析 上海航天测控通信研究所项目

5. 参与： 装备预先研究项目： 整机级柔性基板组装技术

6. 参与： 2008年广西科学研究与技术开发计划课题： 中小企业制造网格协同制造平台研究与建设

7. 参与： 2007年广西青年科学基金项目：中小企业协同制造网格技术研究

8. 参与： 2007广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金：中小企业制造网格协同制造平台研究与开发

[1] Chunyue Huang, Tianming Li, Ying Liang, Hegeng Wei. Study on thermal placement optimization of embedded MCM[J]. Advanced Materials Research，2011,189-193:2269-2273. (EI收录)

[2] HUANG Chunyue, WU Zhaohua, HUANG Hongyan, ZHOU Dejian. Influences of Fine Pitch Solder Joint Shape Parameters on Fatigue Life under Thermal Cycle[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2005, 15(4):807-812.(SCI&EI收录)

[3] 黄春跃，吴兆华，周德俭. 基于焊点形态的工艺参数对底部引线塑料封装器件焊点可靠性影响分析. 机械强度. 2007，29（5）：784～790 （EI收录）

[4] C. Y. Huang, Z. H. Wu, D. J. Zhou. Solder joint formation simulation and reliability study of quad flat no lead package. Science and Technology of Welding and Joining, 2007,12(1): 100～105. （SCI收录)

2004年获广西科技进步二等奖（排名第二）