cam350

cam350

中文名 cam350
主菜单栏 MainMenuBar
内容 设计出来的线路板
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用户界面

Main Menu Bar

主菜单栏,直接单击鼠标左键即可打开个菜单,也可通过ALT与菜单项首字母的组合打开菜单。

Tool Bar

工具条,这个动态的工具条包含好几项功能。栅格选择框是固定的,而其他的如Active Dcode、Active Layer 可以根据具体的命令而改变。

Grid Selection

这是一格组合框,既可以从下拉列表中选择栅格大小,也可以直接输入栅格尺寸。输入的X、Y 坐标值可以是整数也可以是小数,而且可以是不同的值。如果输入了X 坐标然后回车,那么Y 坐标就默认为与X坐标相同。

Active Dcode

这是一个当前定义的光圈(Aperture)的下拉列表;在列表中被选中的选项将设置为当前激活的D 码。与热键“D”具有相同功能。

Active Layer

这个下拉列表包含板子的所有层,单击任何一层将激活该层,并使该层为当前层。与热键“L”具有相同功能。

Layer Control Bar

这个垂直的工具条位于窗口的左侧,用来控制所有层的信息。控制条的上方为Redraw、Add Layer、All On、All Off 按钮。其中Redraw 是刷新显示,与热键“R”有相同功能。Add layer 可以在现有的层后面再加一层,同样也可以利用菜单中Edit -> Layers -> Add Layers 命令来实现增加层的操作。All On 按钮将所有层都再主工作区域内显示出来。All Off 将除当前层之外的所有层都关闭。

鼠标左键点击任意层的数字就可以将该层设置为当前被激活的层,并且会在该层的数字上显示一个蓝色的小框。如果右键点击任意层的数字,那么这一层将成为最前面的一层。并且在这层的数字上会有一个透明的小框显示。

在代表层的数字右侧是层的颜色,这个颜色分两个部分:左边是draw 颜色,右边是flash 的颜色。右击就可以改变draw/flash 的颜色,这时就会打开调色板:可以在调色板上选择Show/Hide 来显示或隐藏Draw 和Flash,还可以点击Load 来导入另一个调色板。

Status Bar

状态栏,在屏幕的最下方。提供了有关当前命令、光标所在位置的坐标、单位等信息。

显示当前光标位置或设置光标位置模式:显示光标所在位置的坐标,并且可以精确到小数点后四位。也可以用来直接是输入新的坐标,这其实相当于用鼠标左键在工作区内点击所显示的坐标。要想输入坐标时,只须双击就会出现一个对话框。此时,对话框中显示的位鼠标左键上次点击的坐标值。可以输入新的坐标,利用回车键切换X、Y 坐标的输入。另外,对话框中还右三种模式可供选择:Absolute/Relative/AutoPan 。

Absolute 是绝对坐标模式,这种模式下显示的是实际的坐标值。

Relative 模式是相对坐标模式,这种模式下显示的是当前坐标相对于前一坐标的变化值。此时,屏幕上会出现一个小的圈记录光标前一次所在的位置。在输入坐标时,如果以@符号开头,系统将默认选择进入Relative 模式。

如果选择AutoPan 的话,系统自动显示输入点,包括不在当前显示范围内的点。

8. 右边是单位显示,这个单位与Settings -> Unit 中的设置是一致的。

主要应用

CAM350可制造性分析工具

随着产品的小型化,快速化,带来了设计的复杂度的大幅提高,如何保证复杂的设计工程数据能快速有效转换到可实际生产的PCB制作文件,并保证设计数据的正确性,显得非常重要。CAM350提供完整的从设计到生产的PCB流程,成功完成数据的流畅转换和检测。

主要功能

支持多种输入/输出格式 (CAD数据,ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)

提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持

设计规则检查,检查包括各类间距,环状线,铜箔面积计算,网表对比等

优化设计文件,添加泪滴,网表提取,丝印检查等

Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义,铣边路径,改变提刀点。

快速拼板功能,制作PCB的阵列,适应生产要求

Quote Agent生成精确的制造工艺要求清单

交互查看Cross-probe

在CAM350中检查到的错误,同时在CAD 工具中高亮显示(Allegro和PADS). 这样就可以方便快速的发现和修改错误。

网络表对比图形化

增强了网表比较功能,不仅产生文字报告,并允许用户以图形化方式查看错误。

批量规则检查Streams Rule Check

用户可以定义DRC, DFF 和网表比较等一系列的校验步骤,点击一个按钮就可以执行所有这些检测,也可以在其它的设计中重复调用这些检测。

DFF Audit

在设计进入生产之前,分析 PCB 设计中的蚀刻缺陷,狭长的铜箔条和阻焊条,焊接搭桥,热焊盘阻挡等其它问题。

Advanced NC-Editor

允许处理 PCB 设计中的钻孔和铣边数据。添加钻孔采样数和铣刀路径,还有高级的NC记录程序,比如钻字, 铣圆,操作者信息,定位孔等等。

快速拼板Panel Editor

强大拼板工具,提供用户调用标准的拼板模板和定制自己的模板。

Flying Probe Editor

飞针测试需要的数据可以通过强大的图形化的编辑器和过滤选项快速提取,需要的数据比如网络,测试点,以及相互间距信息。

Bed-of-Nails Editor

针床编辑器来创建单面的或者双面的测试夹具所有必要的文件,图形化的编辑界面和过滤选项,使用户可以轻松地交互控制测试点等信息。

Reverse Engineering

CAM350独有的反向工程功能,允许用户把Gerber图形数据,转换为包括NET,REFDES,属性的智能CAD数据。一、cam350钻孔档(Drill File)介绍

常见钻孔及含义:

PTH - 镀通孔:孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。

NPTH - 非镀通孔:孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。

VIA - 导通孔:用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等),

但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。

盲孔:仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。

埋孔:未延伸到印制板表面的导通孔。

常见格式:

S&m

Exel.drl

cam350单位制:

METRIC(mm)

ENGLISH(inch or mil)

单位换算:

1 inch = 1000 mil = 2.54 cm = 25.4 mm

1 mm = 0.03937 inch = 39.37 mil

坐标格式:

LEADING ZERO SUPPRESS:坐标整数字前面的0 省略,小数字数不够以0 补齐。

TRAILING ZERO SUPPRESS:坐标小数字后面的0 省略,整数字数不够以0 补齐。

NONE ZERO SUPPRESS:整数和小数字数不够均以0 补齐。

FORMAT(小数点之隐藏) :共有十种格式。

cam350钻孔盘(DRILL RACK)介绍

主要描述钻孔档中用到的钻头大小,有的还说明孔是PTH 或NPTH。

钻孔盘一般以M48 开头,排列在钻孔文件的前面。也有单独以文件说明。

DRILL RACK+DRILL FILE=完整的钻孔图形

常用字段:

Tool :钻头编号

Size :孔径大小

Pltd :PTH 或NPTH 说明

Feed :下刀速

Speed :转速

Qty :孔数

cam350镜头档(Apeture File)介绍

镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。

Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。

常用字段:

D_Code:D 码,即镜头编号

Shape:镜头形状

Size:镜头大小

优点

PCB设计和制造周期,是一个复杂的过程,需要好几个不同的阶段。

· 减少反复设计,减少废料和废板

· 提高可制造性

· 加快生产周期,提高生产效率

· 提高自动化率和设计最优化

· 提高质量和数据库管理

· 提高大批量生产裸板的效率

钻孔及含义

PTH - 镀通孔:孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。

NPTH - 非镀通孔:孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。

VIA - 导通孔:用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等),

但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。

盲孔:仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。

埋孔:未延伸到印制板表面的导通孔。

LEADING ZERO SUPPRESS:坐标整数字前面的0 省略,小数字数不够以0 补齐。

TRAILING ZERO SUPPRESS:坐标小数字后面的0 省略,整数字数不够以0 补齐。

NONE ZERO SUPPRESS:整数和小数字数不够均以0 补齐。

FORMAT(小数点之隐藏) :共有十种格式。

cam350钻孔盘(DRILL RACK)介绍

主要描述钻孔档中用到的钻头大小,有的还说明孔是PTH 或NPTH。

钻孔盘一般以M48 开头,排列在钻孔文件的前面。也有单独以文件说明。

DRILL RACK+DRILL FILE=完整的钻孔图形

cam350镜头档(Apeture File)介绍

镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。

Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。

· 提高大批量生产裸板的效率

培训内容

CAM350培训内容如下:

1、PADS2009文件转换Gerber文件

2、protel99se及DXP文件转换Gerber文件

3、AutoCAD文件转换Gerber文件 GENESIS2000软件的安装

4、软板材料介绍,软板制作流程讲解

5、CAD软件各菜单的介绍

6 、Gerber文件导入与技巧

7、CAM350各菜单的讲解

8、文件的初步处理 (层别命名、定属性、排序、各层的对位等)

9、钻孔的制作 (校正、属性定义、刀具合并,分孔图转孔等)

10、外层线路的制作第一课(补偿)

11、外层线路的制作第二课(掏铜皮,Npth削铜,网络检查等)

12、铜皮转网格、网格转铜皮

13、覆盖膜的制作

14、文字的制作(smybol的替代制作、检查和加UL Logo)

15、补强钢片等辅助材料的制作及标线的添加

17、set排版(手动排版,加板边、光学点、定位孔)

18、pnl排版(加板边和定位孔)

19、模具设计、电金板加引线的具体要求

20、文件的输出, 涨缩讲解及单体图的制作

21、电容屏及模组板的做法,背光源板的制作

22、按键板,触摸屏板的制作

23、摄像头(BGA)板,插接板,灯条板的制作

24、多层板的制作及钢网的制作

25、MI及工艺流程讲解

26、软硬结合制作流程讲解

27、FPC材料的选材,总厚度的计算

CAM350钻孔介绍

一、钻孔档(Drill File)介绍

常见钻孔及含义:

PTH - 镀通孔:孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。

NPTH - 非镀通孔:孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。

VIA - 导通孔:用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等),

但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。

盲孔:仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。

埋孔:未延伸到印制板表面的导通孔。

常见格式:

S&m

Exel.drl

单位制:

METRIC(mm)

ENGLISH(inch or mil)

单位换算:

1 inch = 1000mil = 25.4 mm = 25400 um

1 mm = 0.03937 inch = 39.37 mil

坐标格式:

LEADING ZERO SUPPRESS:坐标整数字前面的0 省略,小数字数不够以0 补齐。

TRAILING ZERO SUPPRESS:坐标小数字后面的0 省略,整数字数不够以0 补齐。

NONE ZERO SUPPRESS:整数和小数字数不够均以0 补齐。

FORMAT(小数点之隐藏) :共有十种格式。

二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍

主要描述钻孔档中用到的钻头大小,有的还说明孔是PTH 或NPTH。

钻孔盘一般以M48 开头,排列在钻孔文件的前面。也有单独以文件说明。

DRILL RACK+DRILL FILE=完整的钻孔图形

常用字段:

Tool :钻头编号

Size :孔径大小

Pltd :PTH 或NPTH 说明

Feed :下刀速

Speed :转速

Qty :孔数

三、镜头档(Apeture File)介绍

镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。

Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。

常用字段:

D_Code:D 码,即镜头编号

Shape:镜头形状

Size:镜头大小

运用技巧

有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时的处理方法:

一、当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

二、有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash 后一定要将其打散,以防下此打开资料时D 码会旋转。[1]

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