环氧导电胶黏剂

材料 配比/kg

EPU一17T一6环氧树脂 24 2一羟基一4一甲氧基二苯甲酮0.3

EPU一16B环氧树脂 51 双氰胺 2

包覆银玻璃微球10 气相二氧化硅 4

咪唑 2氧化铁红0.0003

氟碳表面活性剂全氟癸烯对氧苯磺酸钠0.2 环氧丙烷丁基醚 6.5

将两种环氧树脂加入干净带搅拌的搪瓷釜中，常温下以40r/min的速度搅拌混合均匀，再将导电材料加人到混合均匀的环氧树脂中，继续搅拌。在另一个干净带搅拌的搪瓷釜中，先注入溶剂，作300r/min速度下，加入分散剂、气相二氧化硅、固化剂、紫外线吸收剂、着色剂，搅拌至均匀分散的液体。然后将其缓慢滴注到环氧树脂和导电材料的混合釜中。滴注完以后，继续搅拌1.5h即得环氧树脂各向异性导电胶成品。

本环氧树脂各向异性导电胶粘接牢固，剥离强度大，黏度层面坤电性能好，封装层隙绝缘电阻高。在操作中，印刷滴注都不拉 丝，易脱模，不流淌，固化温度较低，固化时间不长能满足溶水作业要求，很好地解决了电子产品组装焊接过程中，不易焊接部位以粘接代替焊接的工艺问题，粘接层面与封装层隙具有各向异性导电功能。

本环氧树脂各向异性导电胶可以满足电子产品组装工艺的特殊要求。可以通过针式转移、加压注射或模板印刷的方法把导电胶涂覆在需要粘贴的位置，再把被粘接件贴放在涂胶位置上，并施加一定的压力，以使导电胶中的导电玻璃微球或导电陶瓷微球在两个被粘接的板面之间形成密集的导电流。最后在120～150℃下经过1～2min，导电胶完全固化。在被粘贴部位之间形成牢固的良好导电层。而在被粘部位之外的空隙中被压力作用挤出的胶体填充，胶体中的导电材料是呈疏远的分散状态，固化后形成良好的绝缘封装体。