银钨合金

silver-tungsten alloys

　　银和钨的二元合金，无论在液态还是在固态，银和钨都互不相溶。有AgW30，AgW60，AgW80和AgW90等。硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。

银钨合金综合了银和钨优点，高熔点、高比重、易切削、高导电、耐磨耐损、抗熔焊、抗氧化等；是电极中的极品，可以做出一般加工设备及刀具很难加工出的高光洁度的电极；用银钨电极比普通的电极更能达到最佳光洁度的效果，从而使模具达到非常高的精度。

银钨的特点是其高强度和耐焊接，他们主要由渗透和标称银含量从20-50%组成。钨量增加，其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态，银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高，耐电弧侵蚀，抗粘连，抗焊接能力。^[1]