联芯科技有限公司

联芯科技

联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，秉承大唐电信集团在TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利的积极成果，十余年专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用。

联芯科技总部位于上海，在全球拥有1000余名员工，其TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整体解决方案，涵盖功能手机、智能手机、融合终端以及测试终端产品，为全球各地超过40家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。

联芯科技坚持以创新为客户创造价值，相信科技的魅力来自对公众的意义，有志并努力发展成为全球领先的移动互联网芯片及解决方案提供商，致力于从根本上改善、丰富人们的生活。^[5]

◇2015年

7月，联芯科技在京对外公布了近期成绩及未来发展路径。联芯科技表示，2014年第三季度上市的LC1860芯片，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片，已取得了良好成绩。^[6]

◇ 2013年

8月， 发布四核智能手机芯片LC1813、四核平板电脑芯片LC1913；联芯科技有限公司

12月，LC1810产品荣获“2013年中国芯最佳市场表现产品奖”。

◇ 2012年

1月， 入围工信部MTNet测试和中国移动规模技术试验第二阶段双模技术验证的芯片厂商； 

5月， 发布INNOPOWER系列芯片：LC1761、LC1810、LC1712、LC1713；

5月， 率先完成工信部和中国移动组织的TD-LTE规模试验第二阶段测试厂商。

◇ 2011年

1月， 首款TD-HSPA/TD-LTE双模自动切换基带芯片LC1760成功流片；

4月， 发布INNOPOWER系列芯片：LC1710、LC1711、LC1760。

◇ 2010年

4月， 正式发布INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案；

4月， 正式发布TD-SCDMA手机应用软件平台LARENA 3.0；

10月，联芯科技入驻大唐电信集团上海产业园；

10月，“新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室”揭牌。

积极建设两个国家重点实验室及研究中心

“无线移动通信国家重点实验室-无线移动通信系统芯片（SoC）研究中心”

“新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室”

使命

联接信息世界，用心丰富生活

愿景

成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商

核心价值观

创新价值 成就客户 诚信正直 注重结果

企业精神

乐业 求精 勇担当 

敢战 善战 战必胜^[7]

被评为“2009年度中国创新软件企业”

荣获第十一届、第十三届“中国专利优秀奖”

荣获“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届中国芯”

荣获“2012年度最佳中国IC设计公司奖”

荣获上海市信集成电路行业协会、市软件行业协会等奖励颁发20余项^[8]

2017年5月26日，大唐电信科技股份有限公司发布对外投资公告，称同意公司全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资7.2亿元，与高通等方发起成立中外合资企业瓴盛科技。^[9]