联芯L1860C

28nm工艺
四核Cortex A7 1.5GHz
双核MaliT628, 1000MPix/s, 100MTri/s
支持OpenGL ES3.0, OpenCL1.1, OpenVG1.1
支持LPDDR2/LPDDR3
支持720P LCD Display
1300万像素摄像处理能力
1080P@30fps编解码
支持Trustzone和安全OS
低功耗设计
支持Android4.4
支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE
支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps
支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS
3GPP R9 with TM8, 支持IPV6/IPV4
支持硬件祖冲之算法
12.8*12.8mm BGA封装

红米2a(3)2015年3月31日小米公司发布红米2A，该手机搭载的芯片即为联芯L1860C。