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匿名用户 前往百度APP查看回答蒸发镀膜和磁探溅射镀膜的特点如下:一、对于蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。1、厚度均匀性主要取决于：A.基片材料与靶材的晶格匹配程度；B.基片表面温度；C.蒸发功率、速率；D.真空度；E.镀膜时间、厚度大小。2、组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。3、晶向均匀性：1．晶格匹配度2．基片温度3．蒸发速率二.溅射类镀膜可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜磁控溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶向（外沿）生长的控制也比较一般。更多4条
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