- 问答
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问 这板是干嘛用的？
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问 怎么保养电板
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问 地暖用什么地板最好
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问 地暖用什么地板好？
真心爱过 消费者购买地暖地板注意六点一般来说，地板的厚度越小，其热流量就越大。地板厚度在6.5-8.5毫米之间能确保地板具备良好的透气性及散热功能。但地板厚度对热量的传导的影响并不是很大。但温度升高，地板的甲醛释放速度加快，应尽量选择甲醛释放量低的地板。这一点要看地板的基材密度及内结合强度，内结合强度越高，说明地板承受温度变化的能力越好，不至于发生开裂等现象，只有基材为相对致密的木材的地板，才能保证长期在高温下不开裂、不变形。不惧潮湿环境即吸水厚度膨胀率。用于水热地面辐射采暖的地板要求在高湿状态下尺寸变化小，膨胀率要小于等于2.5%。一般来说，膨胀率越小，地板的防潮性能越好。甲醛释放量要求在长时间加热的条件下，甲醛释放量不会超标。消费者选择地热地板时，一定要尽可能选择甲醛含量低的地板，因为温度越高，甲醛释放量越多，在相对封闭的居室内，再加上室内其他物品造成的甲醛释放，室内甲醛有可能会超标，对人体造成危害。传热目前市场上能提供热传导系数的品牌不多，消费者在购买时要留意。一般系数高的产品在导热方面性能更好，不怕高温。由于地热地板要长时间承受高温加热，要求产品装饰层性能稳定，在长时间高温的条件下也不会出现褪色、糙光的现象。复合地板更适合地热采暖一般来说，进口地板质量达到欧洲Enpr13329标准，国产地板质量达到国家GB/T1802-2000标准，都可以适应地热采暖地板安装的技术要求。地板厚度一般来说，地板的厚度越小，其热流量就越大。地板厚度在6.5-8.5毫米之间能确保地板具备良好的透气性及散热功能。但地板厚度对热量的传导的影响并不是很大。但温度升高，地板的甲醛释放速度加快，应尽量选择甲醛释放量低的地板。地垫软木地垫采用纯天然橡木皮制作，不变形，环保、保温性能也好，也有使用普通的塑料薄膜地垫的。如果地垫太厚，会导致有弹性，弹性太大地板会上下运动，走动时就会产生响声，因此也不可取。一般情况下，选择2毫米厚的塑料薄膜就比较合适了。环境湿度地板的正常使用环境湿度应在40%以上，最佳湿度为50%-60%。地热环境下，合理地调节房间的湿度是防止地板变形最有效的办法。
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问 地热用什么地板好？
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问 地热用什么地板？
cdf3ad3d9816 如果家里是地暖建议最好不要选择实木地板， 首先来说一下为什么不建议用实木地板。其一，实木地板的含水率相对较高，以及实木地板的纹理特征，受热后容易引起开裂，变形。其二，因为实木地板一般都是要打龙骨的，所以不利于铺设。目前市场上绝大多数地板如12-18mm厚的实木地板、竹地板、普通实木复合地板及厚度超过8mm的强化复合地板均不宜用于地面采暖辐射系统，否则都将影响热量传导或导致地板变形。 流行的几种地板中，实木地板变形率最大，一般不用于地采暖条件。实木复合地板变形量最小，因为它的基材每层间横竖交错，互相牵制；背面还有密集的抗变形沟槽，分解了受热面产生的应力。 地板的导热性与地板的厚度有关，实木复合地板与强化复合地板厚度差不多，区别在于，实木复合地板背面的抗变形槽有利于空气流通，降低噪音；强化复合地板的表面为金属氧化物的耐磨层，热量在地表扩散得非常快而且均匀，室内温度易于控制。 但多层实木复合地板表层较薄，不易打理，不能翻旦憨测窖爻忌诧媳超颅新，影响使用寿命，三层实木价格又较昂贵，鉴于上述问题，强化地板一直是地热地板的主力军。强化地板在地板变形率、表面耐磨、清洁保养等方面都具有明显的优势，但在选购时要注意环保，甲醛释放量一定要选择尽可能低的。因为温度越高，甲醛释放量越多。
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问 有关主板的
奶瓶君 南桥即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。 （间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。(键盘) 4) USB控制。（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。（中断请求） 9) DMA控制。（直接存取） 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。 ② Cache控制。 ③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥ 支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） BGA封装技术可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
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问 主板的功能
歆雨倾尘 主板芯片功能主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下：1)PCI、ISA与IDE之间的通道。2)PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理）3)KB控制（keyboard）。(键盘)4)USB控制。（通用串行总线）5)SYSTEM CLOCK系统时钟控制。6)I/O芯片控制。7)ISA总线。8)IRQ控制。（中断请求）9)DMA控制。（直接存取）10) RTC控制。11) IDE的控制。南桥的连接：ISA—PCICPU—外设之间的桥梁内存—外存北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：① CPU与内存之间的交流。② Cache控制。③ AGP控制（图形加速端口）④ PCI总线的控制。⑤ CPU与外设之间的交流。⑥ 支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次）内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。586FX 82438FXVX82438VXCache：高速缓冲存储器。（1）、high—speed高速（2）、容量小主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉）
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问 怎么升级主板
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问 比嘉地板安全吗？
地板专家 比嘉地板是多层实木地板界的泰斗品牌，先后通过“中国环境标志产品认证”、“FSC森林监管链管理体系认证”、“CARB认证”等国际国内权威机构认证，并多次获得“中国地板十佳品牌”、“营销创新奖”、“中国建材行业最具影响力品牌”等品牌荣誉。 拥有国内最完整的多层实木地板生产链，产品涵盖实木地板、实木复合地板、强化地板等80多个系列、1000多种产品，产能位居全国地板行业前茅。并且通过不断突破，拥有预应力技术、BTJ涂装工艺、BKF工艺等多项专利技术，并重金引进最先进环保的环保胶粘剂、油漆等，确保了比嘉木地板产品安全、优质的良好品质。 “5A+”服务体系，为每一套产品均提供质量保证跟踪服务，从售前到售中到售后都让顾客买的放心，用的安心。
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1条回答
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匿名用户 
清水玲子 
