问目前td-lte基带芯片的最高工艺为多少工艺水平

应该是Intel的22纳米的4G芯片

流程是这样的，加扰-调制-层映射-预编码-re映射-ofdm信号的产生。这个过程和以前td也是完全不同的。在物理层传输的信号都是ofdm符号，从传输信道映射到物理信道的数据，经过一系列的底层的处理，最后把数据送到天线端口上，进行空口的传输。1、加扰：这个加扰放在调制的前面，是对bit进行加扰，每个小区使用不同的扰码，是小区的干扰随机化。减小小区间的干扰。2、调制：是吧bit变为复值符号，（应该是为qpsk这类做准备）3、层映射：每一个码字中的复值调制符号被映射到一个或者多个层上；根据选择的天线技术不同，而采用不同的层映射lœ单天线端口层映射：选择单天线接受或者采用波束赋性技术。只对应一个天线端口的传输l空间复用的层映射：天线端口有4个可用，那么就是把2个码字的复制符号映射到4个天线端口上lž传输分集映射：是把一个码字上的复制符号映射到多个层上，一般选择两层或四层4、预编码：就是把层映射后的矩阵映射到对应的天线端口上，理所当然预编码对应也有3中类型lœ单天线端口的预编码：物理信道只能在天线端口序号为0、4、5的天线上进行传输l空间复用的预编码：两端口，使用天线序列号为0、1.4端口的为0-3lž传输分集预编码：同上5、资源粒子映射：就是把预编码后的复制符号映射到虚拟资源块上没有其他用途的的资源例子上。大家可以发现采用层映射和预编码的技术就是我们所谓的mimo技术的核心。

高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片，与其搭配的基带电源管 理IC为PM8019。此芯片组可支持LTEFDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准，提供高达150Mbps的下行峰值数据速率，几乎可以支持现市面上所有的网络制式标准，并使用28纳米节点技术制造。