描述
功能特点:硬对硬贴合机■真空贴合机采用日本SMC气动元件及高精密运动部件。■真空贴合机采用大功率真空泵;真空度高,速度快,确保贴合质量及效率。■真空贴合机采用日本温度
控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。■真空贴合机采用进口可编程控制器控制;7寸全彩触摸屏操作。■真空贴合机采用红外线保护光幕;保障生产安全。中尺寸转盘式真空贴合机应用范围适用于适合12寸以下TP与玻璃盖板及LCD的真空贴合功能与配置恒温式加热180度转盘双工位贴合独立层流空气过滤系统自动真空感应装置人机界面操作可编程序控制器(PLC)控制关键部件全部采用进口器件技术参数:工作台尺寸:280mm*200mm压头规格:120mm*78(可按需制作)温度范围:RT-399℃时间范围:1-99S设备动作周期:20S工作气压:0.6-0.8MPa工作电源:AC220V±10% 50/60Hz 3500W/4000W总重量:400Kg外形尺寸:L1200mm*W790mm*H1650mm