镀铜

本书重点介绍了 焦磷酸盐镀铜、 硫酸盐镀铜、 HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金 电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、 电铸铜、 电刷镀铜技术，铜及 铜合金化学与 电化学抛光的工艺规范，铜 镀层的 钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。

本书可供电镀企业的 工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。

第1章　概述
　　1.1　镀铜层的特性及其应用
　　1.2　普通 氰化物镀铜
　　1.3　 无氰镀铜的类型
　　参考文献
　　第2章　 焦磷酸盐镀铜
　　2.1　概述
　　2.2　工艺流程
　　2.3　前处理
　　2.5　操作条件对 镀层的影响
　　2.6　焦磷酸盐镀铜液的维护
　　2.7　杂质的影响及其排除方法
　　2.8　 正磷酸根对镀铜液和镀层的影响
　　2.9　四种因素对铜镀层柔软性能的影响
　　2.10　镀液成分失调的影响与纠正
　　2.11　常见故障及其排除方法
　　2.12　“ 铜粉”的产生及其排除
　　参考文献
　　第3章　 硫酸盐镀铜
　　3.1　概述
　　3.2　简单原理
　　3.3　镀后除膜工艺
　　3.4　 溶液配制
　　3.5　镀液中各成分的作用及其影响
　　3.6　 光亮剂的作用及用量
　　3.7　光亮剂的配制方法
　　3.8　工艺条件的影响
　　3.9　阳极的影响
　　3.10　 电镀液中杂质的影响及其净化处理
　　3.11　工艺应用及维护实例
　　3.12　常见故障及排除方法
　　3.13　不同 基体镀硫酸盐 光亮铜的预处理方法
　　3.14　酸性含铜 电镀废水的处理
　　参考文献
　　第4　章其他无氰镀铜
　　4.1　HEDP镀铜
　　4.2　柠檬酸- 酒石酸盐镀铜
　　参考文献
　　第5章　 铜基合金电镀
　　5.1　概述
　　5.2　微氰 三乙醇胺 电镀铜 锡合金
　　5.3　无氰铜锡合金电镀
　　5.4　铜 锌合金 仿金电镀
　　5.5　镀层封闭处理
　　参考文献
　　第6章　铜的其他 表面处理法
　　6.1　 化学镀铜
　　6.2　 电铸铜
　　6.3　铜的 电刷镀技术
　　6.4　铜及 铜合金化学及 电化学抛光
　　6.5　铜及铜合金着色
　　6.6　铜及铜合金镀层的 钝化处理
　　6.7　 不合格铜及铜合金镀层的退除方法
　　参考文献
　　第7章　镀铜及铜基合金溶液的 化学分析
　　7.1　焦磷酸盐镀铜液的分析
　　7.2　 硫酸铜镀铜液的分析
　　7.3　HEDP镀铜液的分析
　　7.4　柠檬酸-酒石酸盐镀铜液的分析
　　7.5　铜基合金液的分析
　　7.6　试剂
　　参考文献

前言
镀铜在表面处理中占据重要地位。长期以来镀铜工艺一直是以氰化物镀铜为主导的，当然也就成为了造成严重污染的镀种之一。

为适应环境保护的严格要求，按照电镀清洁生产的宗旨，电镀铜工艺的发展急需依靠工艺技术的进步，采用新技术替代有毒有害工艺，从源头削减污染，才能得以持续发展。因此对无氰镀铜工艺的研究与推广尤为重要。

本书较详细地介绍了无氰镀铜中焦磷酸盐镀铜、硫酸铜镀铜、HEDP镀铜等多种镀铜工艺，还介绍了铜基合金的电镀工艺。从理论和实践上全面阐述了各种工艺的配方及工艺条件，便于推广应用，希望对广大读者有所帮助。

本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀工艺研究的科研、技术人员参考。

本书由霍栓成主编。第1章、第4章、第7章由张海燕编写，第2章由储荣邦、关春丽、储春丽等编写，第3章、第5章、第6章由霍栓成编写。由白武康对本书进行校稿。本书在编写过程中得到了郑振、顾卫忠及其他许多同志的帮助和支持，在此表示衷心的感谢。

由于表面工程技术的发展日新月异，加之编者水平有限，不当之处难免，敬请读者批评指正。


编者2007.4