于大全

1995年9月-1999年7月，大连理工大学材料工程系 学士

1999年9月-2004年10月， 大连理工大学 材料工程系 博士

2004年11月-2005年5月，香港城市大学材料物理 高级助理研究员

2005年7月-2005年10月，德国乔治西蒙欧姆应用科技大学 博士后

2005年11月-2007年8月，德国夫豪恩霍夫微集成和可靠性研究所 洪堡研究员

2007年8月-2010年7月，新加坡微电子研究所 高级研发工程师

2010年7月- 至今，中国科学院微电子研究所中科院百人计划研究员

系统级封装技术; 硅（玻璃）通孔集成技术；先进封装材料