- 激光剥离技术
激光剥离技术
基本内容
技术优点是外延片转移到高热导率的热沉上，能够改善大尺寸芯片中电流扩展。n面为出光面：发光面积增大，电极挡光小，便于制备微结构，并且减少刻蚀、磨片、划片，更重要的是蓝宝石衬底可以重复运用。
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