pcb印刷

丝网　

　丝网是网印制版中最重要组成部分，它是控制油墨流动性和印刷厚度的关键， 同时决定了网版耐用性。除此之外， 丝网与网版感光材料有极好的结合性也是制作高质量、高精度网印版的一个重要因素。为了保证丝网与感光材料的良好结合，传的做法是对新丝网进行粗化及脱脂处理，这样以保证网版质量及延长丝网使用寿命。同时，丝网目数的正确选择也很重要。采用160目尼丝网制作的印版常出现感光胶膜与丝网粘接牢固度不够好、印刷的线条易变粗而且有毛刺、刮墨板刮印时费力等问题 采用250目尼龙丝网制作的印版，印刷精度提高、刮印时省力、毛刺变小；用360目尼龙丝网制作的印版，感光胶膜和丝网粘接牢固、刮墨板刮印省力、印刷精度明显提高，线条、文字边缘整齐．线条和间距达No．2～0．15mm。

印版感光材料

　　印版感光材料常用的有重氮感光剂、感光膜片等。在网版制作中普遍采用的是重氮型感光乳剂。感光膜片具有膜层厚度均匀可控、高解像力、高清晰度、耐磨、与丝网有强附着性等特点，在印制板的字符印刷中得到广泛应用。PCB网印制版对感光材料的要求是：制版性好，如便于涂布；有适当的感光光谱范围，一般以340～440mm为宜，感光波长过长，制版操作和印版贮存需在严格的暗室条件；波长过短，光源的选择、人员的防护将变得较为困难；感光度高，可达到节能、快速制版的目的：显影性能好，分辨力高：稳定性好，便于贮存，减少浪费：经济、卫生、无毒、无公害。

网框　　

网框材质和截面形状非常重要．相对于某种规格的网框，如果框强度不够．则不能保证张力的一性。现在一般使用的是高张力铝质网框。

　　PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

应用

　　PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

如何制备

　　PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。

　　PCB 是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元 器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为 印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB 几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到 计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连 都要用到 PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各 种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同 时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

　　PCB 是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝 缘基材） ，印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图 形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主 机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材 是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层） ，预浸酚醛或环氧树脂，表层一面 或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成 印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板， 双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双 面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制 线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线 路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过 100 层的实用 印制线路板了。

　　PCB 的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加 工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计 CAM 等多方面的知 识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问 题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全 线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压 力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方 面的工作。 为进一认识 PCB 我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工 艺，于加深对它的了解。 单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀 刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图 形（常用绿油） 、UV 固化→网印字符标记图形、UV 固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路 测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂. 双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀 （导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀 刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显 影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有 机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

　　贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致 抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、 去氧化→内层检查→ （外 层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→ 孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电 镀剂→面层底板曝光→显影、 修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→ 检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗 外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继 了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层 压、专用材料。 我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元 件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它 为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的 表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等， 所以在 PCB 行业常把阻焊油叫成绿油。

　　其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量 和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤 等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比 较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。 我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将 电子元件插入印制线路板的导通孔里。 这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种： 一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基 板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可 以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装 法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。 表面安装技术有如下优点：

　　（1） 由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术，提高了印制板上的布线密度，减 少了印制板面积 （一般为插入式安装的三分阶之一）同时还可降低印制板的设计层数与成本。 ，

　　（2） 减轻了重量，提高了抗震性能，采用了胶状焊料及新的焊接技术，提高了产品质 量和可靠性。

　　（3） 由于布线密度提高和引线长度缩短，减少了寄生电容和寄生电感，更有利于提高 印制板的电参数。

　　（4） 比插装式安装更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，相应降低了组装 成本。 从以上的表面安技术就可以看出，线路板技术的提高是随芯片的封装技术与表面安装技 术的提高而提高。现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在上升。实际上这种的线路 板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了。所以普通高精确度线路板，其线路图 形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺。 随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于 线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍，线路板生 产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如 要深入的研究还需自己努力。生产过程

　　PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。

　　为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。

单面刚性印制板

　　单面刚性印刷板→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

双面刚性印制板　

　双面刚性制版→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。　　贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。

　　从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。

　　我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。

　　我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。

1）由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术，提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积（一般为插入式安装的三分阶之一），同时还可降低印制板的设计层数与成本。　　

2）减轻了重量，提高了抗震性能，采用了胶状焊料及新的焊接技术，提高了产品质量和可靠性。　　

3）由于布线密度提高和引线长度缩短，减少了寄生电容和寄生电感，更有利于提高印制板的电参数。　　

4）比插装式安装更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，相应降低了组装成本。

　　从以上的表面安技术就可以看出，线路板技术的提高是随芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高。现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在上升。实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了。所以普通高精确度线路板，其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺。

　　随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如要深入的研究还需自己努力。

一、活板印刷

       文字多，相片及图画少，文字的更改机会多，印品数量不大——数百或数千之间的印刷品皆宜用活版印刷。铅字印刷次数不宜超过三万，精细图片电版亦不宜超过七、八万。印图片必须选用粉纸才能获得完美的网点。所以不能用廉价的纸张来印图片而希望取得精美的效果。用活版排线版表格时，线条的交接处容易分离脱节，这是常见的缺点。此外，施印时印压力太大或是压力筒表层太软都会使制成品印张的背面有浮雕似的凸起，这会大大减低印刷品的质素。

二、丝网印刷

       由于丝网印刷印墨特别浓厚，最宜用为特殊效果的印件，数量不大而墨色需要浓厚的尤为适宜。又可以在立体上施印如方形盒、箱、圆形樽、罐等。印底除了纸张外也可以印布、快把、夹板、塑胶片、金属片、玻璃等，是以常见有用以印制锦旗、T恤、瓦通盒、汽水樽、电路板等。上述的各类印刷特点都是其他印刷方法所不能的。

三、胶板印刷

       胶纸印刷只适用于印刷胶袋、手抽、大小塑包装。印张的输入印机不是单张的而是卷装的，印后要逐张分切。印点、线的微细度远比不上活版和柯式印刷，可见胶纸印刷是不能用以印制书本刊物的。[7]

四、网络印刷

       近年来随着互联网行业的飞速发展，以及市场对电子商务的熟悉及认可，网络印刷也越来越多地被市场认同。仅淘宝网每年的印刷业务量就高达28亿元，加上大宗电子商务印刷实现总产值超过400亿。其中以商务短版印刷为主。凭借计算机技术的发展以及网络电子商务的普及，网络印刷正以每年超过200%速度递增，预计2012年底全国网络印刷占比将达到8%。欧美电子商务印刷起步较早，占整个印刷行业的比例高达78%，并开始朝着个性化、数字化、立体化方向发展。

       2011年全球印刷行业产值达7200亿美元，其中北美占28%，欧洲占31%，亚洲占30%，其它地区占11%。其中亚洲地区的印刷业发展较快，尤其是中国最近几年一直保持着两位数的增长速度。根据国家统计局截止2012年3月底的统计，全国有印刷企业10.68万家，从业人数387.56万，工业总产值突破1万亿。

网络印刷解决方案

（一）商务综合印刷网络平台

       综合全面的印刷整体解决方案和DIY个性订购系统；印刷网络运营、高效地业务管理和生产管理。适用于：大型商业印刷企业，既可作为企业综合门户网站，也可以创建不同品牌单独营运。

（二）“网络印刷平台”

       提供企业特色的网络印刷网站，包括印刷网络下单系统、多种印刷报价系统以及一体化的生产流程管理。印刷企业、快印企业、商业短版印刷企业，适用于实施网络印刷应用的中、小企业。如国内知名印功夫网络印刷平台。

（三）“个性定制平台”。

       提供线上和线下的个性化产品制作工具,让客户所见即所得完全个性地体验;产品种类丰富,目前提供的个性化产品包括各类礼品册、个性相册、马克杯、T恤、抱枕、鼠标垫及各种雕刻性的饰品等;同时提供多种电子商务的风格和界面,贴近客户喜爱的操作与流程,吸引更多客户使用及订购产品。适用行业：冲印行业、影像行业、快印行业，以及个性化产品定制需求的企业。