采用光焊条焊接时,熔化金属吸收空气中的氧、氮等气体,发生氧化和氮化,不但引起焊缝金属化学成分变化,使焊缝强度降低,塑性、韧性变差,而且焊接过程不稳定,焊缝表面成形不良。为了改善焊缝质量和提高电弧稳定性,便在金属焊丝表面涂一定成分的涂药,这种焊条称为涂药焊条。[1]
水下电焊条和陆上用电焊条一样,由金属条芯,涂药和外涂防水材料组成,故名为涂药焊条。金属条芯是采用低碳钢,碳素钢、合金钢等材料;药皮有钛铁矿型、钛锰型和氧化钙低氢型等。一般水下焊条直径为4~8mm,长为350~400mm。目前主要应用上焊CH—1、上海特202及天津TSH—1等型号的水下焊条。水下涂药焊条手工焊一般采用直流反接法,即电焊条接电焊机的正极。
焊接是一种古老而又年轻的加工方法,远在我国古代就有使用锻焊和钎焊的实例。据记载,春秋战国时期,我们的祖先已经懂得以黄泥作助熔剂,用加热锻打的方法把两块金属连接在一起。到公元7世纪唐代时,已应用锡钎焊和银钎焊来焊接了,这比欧洲国家要早10个世纪。然而,目前工业生产中广泛应用的焊接方法却是19世纪末和20世纪初现代科学技术发展的产物。特别是冶金学、金属学以及电工学的发展,奠定了焊接工艺及设备的理论基础;而冶金工业、电力工业和电子工业的进步,则为焊接技术的长远发展提供了有利的物质和技术条件。1885年发现了气体放电的电弧,1930年发明了涂药焊条电弧焊方法,并在此基础上发明了埋弧焊、钨极氩弧焊、熔化极氩弧焊以及二氧化碳气体保护焊等自动或半自动的焊接方法。电阻焊则是1886年发明的,此后逐渐完善为电阻点焊、缝焊和对焊方法,它几乎与电弧焊同时推向工业应用,逐步取代铆接,成为工业中广泛应用的两种主要焊接方法。到目前为止,又相继发明了电子束焊、激光焊等20余种基本方法和成百种派生方法,并且仍处于继续发展之中。[2]
在金属焊条心的外表有一层涂药;此獯中涂药是配制而成,在焊接时,由燃烧,汽化或熔化而产生惰性气体,因而可以保证焊条端及输送金属至焊接处;并且会产生熔渣以防止焊接后红热焊金和空气接触。
涂药的功用有:
(1)改进焊接成品的化学成份和物理性质
焊条涂有涂药时,可维持焊条心的原有成份;而且可由涂药来辅充新成份,例如有些成份,如钼和钒等,不易加入焊条心,但加入涂药则很方便,下表是使用无药及涂药焊条所得焊金的化学成份比较,使用无药焊条,焊金中氧氮成份增加很多,便是因为熔化金属和空气接触的缘故。
成 份 % | 焊条心 | 无药焊条焊金 | 涂药焊条焊金 |
C | 0.10~0.15 | 0.02~0.07 | 0.08~0.15 |
Mn | 0.40~0.60 | 0.05~0.25 | 0.30~0.50 |
Si | 0.025以下 | 0.025以下 | 0.05~0.30 |
S | 0.04以下 | 0.035以下 | 0.035以下 |
P | 0.04以下 | 0.035以下 | 0.035以下 |
O | 0.06以下 | 0.15~0.30 | 0.04~0.10 |
N | 0.006以下 | 0.10~0.15 | 0.01~0.03 |
(2)使焊接简易
一般涂药焊条涂药的消耗量比金属焊条心慢;所以焊接时,焊条心外面有突出的外壳存在,这种外壳使弧流射向一定,而且热量也较集中,因而减少热量损失和增高焊条端的温度,焊条焊件间空气易放电,再点燃所需电压亦可降低,故使用涂药焊条的结果,电弧容易产生,焊接进行时电弧不易间断,焊条也不会和基金粘黏,电弧长度改变的范围也可增大。
因为涂药有稳定电弧的作用,而且可以改变涂药的成份和分量来控制正负极热量的分布量,因而使交流焊接简易,故交流焊接应用广泛。一般来说,涂药愈厚,穿透亦愈深,故可以变换涂药厚度来适应各种不同需要。而且涂药为不良导体,所以涂药焊条可以在狡糟中或靠近边缘处工作,而不发生短路。
(3)增加焊接速率
因为涂药焊条的热量损失少,热量亦集中,故熔化速率增加;而且涂药焊条的弧性良好,可以用高电流及大焊条,则焊接速率更会大大提高。
(4)提供保护气体和熔渣
涂药中常含有有机物,此类有机物在焊接时产生的气体为一氧化碳,遮护电弧及熔化金属并隔离空气和消除氢氧,涂药除产生气体外,并含有矿物质,此类矿物质在焊接时产生熔渣,敷在熔化金属的表面,成为焊接处的保护层以防止氧化。[1]
成 份 % | 焊条心 | 无药焊条焊金 | 涂药焊条焊金 |
C | 0.10~0.15 | 0.02~0.07 | 0.08~0.15 |
Mn | 0.40~0.60 | 0.05~0.25 | 0.30~0.50 |
Si | 0.025以下 | 0.025以下 | 0.05~0.30 |
S | 0.04以下 | 0.035以下 | 0.035以下 |
P | 0.04以下 | 0.035以下 | 0.035以下 |
O | 0.06以下 | 0.15~0.30 | 0.04~0.10 |
N | 0.006以下 | 0.10~0.15 | 0.01~0.03 |
按涂药的厚度,分薄涂药焊条和厚涂药焊条。薄涂药焊条的涂药厚度为0.1~0.5mm。这种薄的涂药只能起稳定电弧的作用,不能起掺合金的作用。所以也叫做电离焊条。由于薄涂药焊条不易操作,故使用不够广泛。厚涂药焊条的涂药厚度一般为0.5~2.0mm。这种涂药不但起稳弧作用,还能保护焊缝金属并对焊缝起掺合金作用,焊接工艺性能好,所以也叫做优质焊条。使用比较广泛。
焊条涂药由各种原料配成。涂药的原材料按其作用可分为:
(一)起稳弧作用的原料,如自垩、碳酸钾、金红石、钛铁矿、长石等。加温后生成活性离子,在焊接过程中起稳定电弧的作用;
(二)起造渣作用的原料,如锰矿石、大理石、金红石、钛铁矿、长石、花岗岩等。这些材料在焊接过程中,熔成熔渣浮在熔池表面,可保护焊缝金属不受空气影响,并保证熔融金属的化学成分;
(三)起造气作用的原料,如淀粉、大理石、木屑等。当这些材料熔化时在电弧周围形成气层,可以保护熔化的金属不受空气的有害影响;
(四)起脱氧作用的原料,如锰铁、硅铁、铝铁等。这些材料能与熔融金属中的氧生成熔渣浮出熔池;
(五)起掺合金作用的原料,如锰铁、硅铁、铬铁等。这些材料的一部分可以熔入焊缝金属,形成合金,可改变焊缝金属的化学成分和机械性能;
(六)起粘结作用的原料,如面粉、水玻璃、糊精、膨润土等。这些材料对焊接过程不起什么作用,主要是粘结涂药使其能牢固的涂到焊芯上。
经常是一种原料可同时起几种作用,比如大理石,它既可以起稳定电弧的作用,也可以改变在电弧周围形成的气层的性质,又能够改变熔渣的成分和性质。[1]