银焊粉

银焊膏、银焊剂、焊膏、钎剂 　　QJ305膏状银钎焊溶剂是我国最新研制成功的一种集国内外各类银焊剂优点的新型钎焊溶剂，其流动性、渗透性都强于其他同类的助焊剂。 　　使用范围：配合银基钎料在600-850℃钎焊铜及铜合金、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料，适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中等多种钎焊方式。 　　物理状态：膏状，颗粒度≤150μm，密度1.9-2.1 　　执行标准：JB/T6045-92《硬钎焊用钎剂》 　　主要成分：复合氟硼酸盐、复合硼酸盐、活性剂，水等，不含禁用物质。 　　产品特点：性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。工艺性优于粉状钎剂，完全可取代国外同类产品。 　　应用领域：制冷配件、压缩机、石材刀具、木工刀具、汽车配件、眼镜架、首饰、电器 　　、五金工具等。 　　银焊粉、102焊粉、银焊剂、焊粉 　　QJ102银焊粉，是根据国家标准 而生产的一种常用粉状银焊助焊剂，该溶剂适用于550-850℃温度范围内配合 银焊料钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。能够有效的更快的溶解金属表面的氧化物，促进钎料的流动分布。 　　本品流动性好，粉末细微，是配合银焊料使用的理想焊剂！ 　　注意事项：钎焊母体表面必须清洁无污，可调制或蘸焊，使用后请及时封口，避潮收藏 　　主要成分：复合氟硼酸盐、复合硼酸盐、活性剂，水等，不含禁用物质。 　　可根据客户要求研制生产各种特殊品种、规格的钎焊材料并提供钎焊技术咨询、指导服务.

　　钎焊时，只有熔化的液体钎料很好地润湿母材表面才能填满钎缝。衡量钎料对母材润湿能力的大小，可用钎料（液相）与母材（固相）相接触时的接触夹角大小来表示。影响钎料润湿母材的主要因素有：

　　1.钎料和母材的成份

　　若钎料与母材在固态和液态下均不发生物理化学作用，则他们之间的润湿作用就很差，如铅与铁。若钎料与母材能相互溶解或形成化合物，则认为钎料能较好地润湿母材，例如银对铜。

　　2.钎焊温度

　　钎焊加热温度的升高，由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性，但钎焊温度不能过高，否则会造成钎料流失，晶粒长大等缺陷。

　　3.母材表面氧化物

　　．如果母材金属表面存在氧化物，液态钎料往往会凝聚成球状，不与母材发生润湿，所以，钎焊前必须充分清除氧化物，才能保证良好的润湿作用。

　　4.母材表面粗糙度

　　当钎料与母材之间作用较弱时，母材表面粗糙的沟槽起到了特殊的毛细作用，可以改善钎料在母材上的润湿与铺展。

　　5.钎剂

　　钎焊时使用钎剂可以清除钎料和母材表面的氧化物，改善润湿作用。

　　钎焊时，液体钎料要沿着间隙去填满钎缝，由于间隙很小，如同毛细管，所以称之为毛细流动。毛细流动能力的大小，能决定钎料能否填满钎缝间隙。

　　影响液体钎料毛细流动的因素很多，主要有钎料的润湿能力和接头间隙大小等，如钎料对母材润湿性好，接头有较小的间隙，都可以得到良好的钎料流动与填充性能。

　　液态钎料在毛细填隙过程中与母材发生相互物理化学作用，这些相互作用对钎焊接头的性能影响很大，它们可以分为两种：

　　1.母材向钎料的溶解

　　钎焊时一般都发生母材向液体钎料的溶解过程，可使钎料成份合金化，有利于提高接头强度。但母材的过度溶解会使液体钎料的熔点和粘度升高，流动性变差，往往导致不能填满钎缝间隙，同时可能使母材表面因过分溶解而出现凹陷等缺陷。

　　2.钎料组份向母材扩散

　　钎焊时，也出现钎料组份向母材的扩散，扩散以两种方式进行：一种是钎料组元向整个母材晶粒内部扩散，在母材毗邻钎缝处的一边形成固溶体层，对接头不会产生不良影响。另一种是钎料组元扩散到母材的晶粒边界，常常使晶界发脆，尤其是在薄件钎焊时比较明显。

　　为了使钎接部分连接牢固，增强钎料的附着作用，钎焊时要用钎剂。它的作用是清除钎料和母材表面的氧化物，保护焊件和液态钎料在钎焊过程中免于氧化，改善液态钎料对焊件的润湿性。

　　一般有两类。一类是硬钎料，熔点在450℃以上，常用的钎料有铜基、银基、铝基、镍基等合金。钎剂常用硼砂、硼酸、氯化物、氟化物等。硬钎焊的加热源有焊炬火焰、电阻电热、感应加热、盐浴加热及炉内加热等。钎接接头强度较高，适于钎焊受力较大或工作温度较高的工件，如硬质合金刀具、自行车车架等，通常把这类钎焊称为硬钎焊；另一类是软钎料，熔点在450℃以下，应用最广泛的软钎料是锡基合金，多数软钎料适合的焊接温度为200-400℃，钎剂为松香、松香酒精溶液、氯化锌溶液，加热方法常用烙铁加热。钎接接头强度较低，适于钎接受力不大或工作温度较低的工件，如容器、仪表元件等，通常把这类钎焊称为软钎焊。

　　钎料是形成钎焊接头的填充金属，钎焊接头的质量在很大程度上取决钎料。钎料应该具有合适的熔点、良好的润湿性和填缝能力，能与母材相互扩散，还应具有一定的力学性能和物理化学性能，以满足接头的使用性能要求。