加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。最适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。
优越的温度、时间等参数的再现性可以实现高品质产品的生产。
局部瞬时加热方式能良好地控制对周围元器件的热影响。
1.LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。
2.HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。
3.电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。
4.数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。
5.继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。
6.微波器件内部的金线热压结合。