1834年,法国物理学家帕尔帖在铜丝的两头各接一根铋丝,再将两根铋丝分别接到 直流电源的正负极上,通电后,他惊奇的发现一个接头变热,另一个接头变冷;这个现象后来就被称为"帕尔帖效应 "。"帕尔帖效应"的物理原理为:电荷载体在 导体中运动形成电流,由于电荷载体在不同的材料中处于不同的 能级,当它从高能级向低能级运动时,就会释放出多余的热量。反之,就需要从外界吸收热量(即表现为制冷)。
所以," 半导体制冷"的效果就主要取决于电荷载体运动的两种材料的能级差,即热 电势差。纯金属的导电 导热性能好,但制冷效率极低(不到1%)。半导体材料具有极高的 热电势,可以成功的用来做小型的 热电制冷器。但当时由于使用的金属材料的热电性能较差, 能量转换的效率很低, 热电效应没有得到实质应用。
直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于1945年前发表了研究成果,表明 碲化铋化合物固溶体有良好的致冷效果。这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差致冷中半导体材料的一种主要成份。约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体致冷材料的优值系数,达到相当水平,才得到大规模的应用。80年代以后,半导体的 热电制冷的性能得到大幅度的提高,进一步开发热电制冷的应用领域。
半导体制冷片(TE)也叫 热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。
半导体制冷片的工作运转是用直流电流,它既可制冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在同一 制冷片上实现制冷或加热,这个效果的产生就是通过热电的原理,上图就是一个单片的制冷片,它由两片陶瓷片组成,其中间有N型和P型的半导体材料( 碲化铋),这个半导体元件在电路上是用串联形式连接组成. 半导体制冷片的工作原理是:当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成 电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。 制冷片内部是由上百对电偶联成的 热电堆(如右图),以达到增强制冷(制热)的效果。以下三点是 热电制冷的 温差电效应。
1、 塞贝克效应(SEEBECK EFFECT)
一八二二年德国人 塞贝克发现当两种不同的 导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个 温差电动势: ES=S.△T
式中:ES为温差电动势
S(?)为温差电动势率(塞贝克系数)
△T为接点之间的温差
2、 珀尔帖效应(PELTIER EFFECT)
一八三四年法国人 珀尔帖发现了与 塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。
Qл=л.I л=aTc
式中:Qπ 为放热或吸热功率
π为 比例系数,称为珀尔帖系数
I为工作电流
a为 温差电动势率
Tc为 冷接点温度
3、 汤姆逊效应(THOMSON EFFECT)
当电流流经存在 温度梯度的 导体时,除了由导体电阻产生的 焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T的导体两点之间,其放热量或吸热量为:
Qτ=τ.I.△T
Qτ为放热或吸热功率
τ为 汤姆逊系数
I为工作电流
△T为温度梯度
以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明 碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。
优点:
(1)无运动部件,因而工作时无噪声,无磨损、寿命长,可靠性高。
(2)不使用制冷剂,故无泄漏,对环境无污染。
(3)半导体制冷器参数不受空间方向的影响,即不受重力场影响,在航天航空领域中有广泛的应用。
(4)作用速度快,工作可靠,使用寿命长,易控制,调节方便,可通过调节工作电流大小来调节器制冷能力。也可通过切换电流的方向来改变其制冷或供暖的工作状态。
(5)尺寸小,重量轻,适合小容量、小尺寸的特殊的制冷环境。
半导体制冷虽有许多优点,但也有一些缺点有待克服。
缺点:
(1)在大制冷量的情况下, 半导体制冷器的制冷效率比机械压缩式 冷冻机低。因此,半导体制冷器只能用作小功率制冷器。
(2) 电偶对中的电源只能使用 直流电源,如果使用交流电源,就会产生 焦耳热,达不到吸热降温的目的
(3)电偶堆元件采用高纯稀有材料,再加上工艺条件尚未十分成熟,导致元件成本比较高,目前还不能在普通制冷领域广泛使用。